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台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢!收入持续增长

据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。台积电一向对客户订单动态保持低调,但据了解,去年第四季度,台积电3纳米制程的营收贡献已经占比约15%。而今年,随着大客户相继采用3纳米制程进行量产

https://www.c114.com.cn/news/51/a1258279.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-26

消息称台积电今年着力提升3nm产能,目标年底实现 80% 利用率

据台媒《经济日报》报道,台积电今年将全力扩增 3nm 产能,预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单,业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求,这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。展望未来

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257670.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-19

台积电将在日本布局CoWoS先进封装?分析师:产能应有限

当前台积电所有CoWoS产能都在中国台湾,近日知情人士称,台积电考虑赴日本建立先进封装产能,将CoWoS先进封装技术带到日本,但该想法在初步阶段。TrendForce分析师Joanne Chiao认为,若台积电真要在日本建立先进封装产能,规模应该有限。目前不清楚日本当地有多少CoWoS封装需求,台积

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257556.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-18

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

台积电在日本首座晶圆厂已建成,近日据两位消息人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充,目前计划讨论仍处于早期阶段,由于信息尚未公开,因此拒绝透露身份。其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257530.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-18

消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术

据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露,台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。CoWoS

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257509.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-18

业界预期台积电3纳米产能利用率将突破80%

业界预期,台积电3纳米已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单,今年将全力扩增3纳米产能,甚至将调配部分5纳米产能转至3纳米,今年底前3纳米产能利用率有望突破80%。此前台积电总裁魏哲家在法说会上表示,3 纳米制程去年下半年开始进入量产阶段,受惠手机与 HPC 需求贡献,今年 3 纳米家族营收贡献将成长

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257239.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-13

ADI宣布已下单台积电熊本厂芯片产能

亚德诺半导体( ADI) 日前宣布,已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM) 长期提供芯片。ADI表示,基于与台积电长达超过30 年的合作关系,此次达成之协议为ADI 扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI 业务之关键

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255308.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-25

台积电创办人张忠谋指出,未来半导体需求会更多

台积电创办人张忠谋2月24日指出,将来半导体需求一定会更多,成千上万的晶圆制造能量已经就位,未来几年通过AI协助,还会看到更多产能,需求不是几万片或几十万片,而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。张忠谋说,近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求,他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信,但

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255295.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-25

六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”:半导体行业尚未全面复苏 扩产稳步推进

近期六大晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报,并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法,集微网梳理了相关内容,试图从中概括共性、发现产业趋势。供应链库存调整持续 行业尚未全面复苏半导体库存调整进度已成为判断产业景气

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254994.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-21

卢伟冰详解小米第一座智能工厂:小米14 Ultra最关键的创新验证都来自这里

小米集团卢伟冰发文表示,全新小米手机智能工厂建成投产,旗舰手机年产能千万台,这是小米智能制造里程碑式的一天。卢伟冰指出,这是小米第一座真正意义上的智能工厂,小米14海湾蓝限定色、小米14 Ultra工艺创新的关键验证,都来自这里。公开资料显示,三年前,北京亦庄小米智能工厂落成,年产规模为百万台,这是

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254782.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-19

雷军宣布小米全新智能工厂投产 旗舰手机产能超千万台

2月18日,手机中国了解到,小米集团创始人雷军发文宣布,小米北京昌平智能工厂,今天正式落成投产,旗舰手机制造产能超过千万台,这是小米历史上第一座自有大规模工厂,也是小米智能制造的又一关键里程碑。同时,雷军表示,小米14海湾蓝,以及小米14 Ultra工艺创新验证,都来自这个工厂。随着北京昌平智能工厂

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254774.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-19

传英伟达将使用英特尔代工进行GPU封装

台积电在2023年年中表示,对其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装的需求已经超出了其产能,该公司计划到2024年底将产能翻倍。近日有消息称,英伟达将采用英特尔的封装作为另外的封装技术来源。据称,这笔交易每月生产5000片晶圆,这相当于每月30万个英伟达的H100芯

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254206.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-1

月产5000片晶圆,消息称英特尔4月将打入英伟达AI加速卡封装产业链

根据经济日报报道,英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况,计划吸纳英特尔加入其供应链。报道指出英伟达的 AI 加速卡供需紧张,而由于台积电 CoWoS 先进封装产能不足,英伟达考虑吸纳英特尔,缓解当前 AI 加速卡紧张的情况。IT之家援引该媒体报道,英特尔预估今年 2 月正式加入英伟达供应链,月产能为

https://www.c114.com.cn/news/138/a1254138.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-31

未来5年复合增长率超50%,台积电加码CoWoS封装产能

台积电管理层去年7月承诺,到2024年年底,CoWoS芯片的封装产能提高一倍,以满足人工智能系统加速器需求增长。台积电在近日召开的财务会议中表示,明年会继续提高产能,来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%,同时公司已准备新一代CoWoS 封装。台积电表示2024年将投入280-320亿美元(

https://www.c114.com.cn/news/51/a1253423.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-20

AMD苹果感兴趣,台积电今年SoIC月产能目标上调至5000-6000颗

最新行业报告显示,台积电正积极上调系统级集成单芯片(SoIC)的产能计划,计划到 2024 年年底,月产能跃升至 5000-6000 颗,以应对未来人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的强劲需求。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,其最新 AI 芯片产品 MI300 搭配 SoIC 和 CoW

https://www.c114.com.cn/news/51/a1253343.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-18

消息称台积电产能利用率将在Q1全面提高 12英寸厂达80%

1月17日,据半导体设备公司消息人士透露,台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。消息人士称,台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。其中,28纳米制程的利用率已恢复到正常水平的80%。此外,7/6nm制程的利用率已经恢复到75%,而在过去一年半的时间里

https://www.c114.com.cn/news/51/a1253226.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-17

分析师:中国芯片产能3年内增长60%,5年内翻倍!

巴克莱分析师的研究显示,根据当地制造商的现有计划,中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上,大大超过市场预期。研究显示,根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析,预计60%的大部分新增产能可能会在未来3年内增加。包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的分析师在报告中表示,本

https://www.c114.com.cn/news/51/a1252913.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-12

小米北京智能工厂年底前全面投产 预计年产能1000万台智能手机

据北京昌平区人民政府官网消息,1月2日,北京昌平区领导与小米集团领导座谈,就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。北京昌平区领导对小米集团一行的到来表示欢迎,并对小米智能工厂即将投用表示祝贺。他说,小米集团携手昌平区开创了高端智能制造领域发展新模式,为昌平区经济发展注入了新动能。小米集

https://www.c114.com.cn/news/51/a1252544.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-5

年底3nm产能利用率达80%,消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的N3E订单

根据韩媒 The Elec 报道,英伟达(NVIDIA)、AMD、高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)等客户今年向台积电下单,购买第二代 3nm 工艺产能。报告称到 2024 年年底,台积电 3nm 产能利用率提升到 80%。台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺,不

https://www.c114.com.cn/news/51/a1252442.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-4

台积电3nm获苹果以外订单,计划2024年底产能提升至80%

台积电于2022年12月开始生产3nm,2023年下半年苹果A17 Pro和M3芯片首发且独家采用台积电3nm工艺。最新的报告指出,2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用,预计将在今年晚些时候达到80%的产能,因为该公司除了苹果,还获得了更多的3nm订单。报告称,预计到2024年,台积电第二代

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