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SK —— SK networks (中国)投资有限公司

SK Telecom is not afraid of change. Ever since it opened the mobile phone era of Korea in 1984 with its analog service, SK Telecom has been writing the history of Korean mobile communications .

SK海力士发布24Q1财报:营收12.4296万亿韩元,同比增长144%

SK 海力士今天发布了 2024 财年第 1 季度(截至 2024 年 3 月 31 日)财报,结合并收入为 12.4296 万亿韩元(IT之家备注:当前约 655.04 亿元人民币),营业利润为 2.886 万亿韩元,净利润为 1.917 万亿韩元,营业利润率为 23%,净利润率为 15%。该公司

https://www.c114.com.cn/news/123/a1260986.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-25

Omdia观察:AI金字塔战略成功 韩国SKT实现收入利润双增

SK电讯通过人工智能金字塔(AI Pyramid)战略,与不同行业的各种联盟进行战略合作,探索新的增长领域,从而使其核心固网和移动业务都实现了受益。

https://www.c114.com.cn/market/5366/a1260882.html - 原创 - 市场 - 2024-4-24

SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,目标 2026 年投产 HBM4

SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进 HBM4 研发和下一代封装技术,目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录,两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片(Base Die)的性能。IT之家注:HBM 是将多个 DRAM 裸片(Core Die)堆叠在

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260528.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

三星和SK海力士正在提升DRAM产量 将恢复至削减前

韩国两大内存芯片制造巨头三星电子和SK海力士顺应全球市场需求的明显复苏趋势,纷纷宣布上调第二季度DRAM晶圆生产投入,此举预示着两家公司在经历先前减产后,正稳步回归正常生产轨道。三星电子作为全球领先的半导体制造商,在二季度显著增强了其DRAM产能。根据知名市场分析机构Omdia的数据,该公司已经将其

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259206.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-7

官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示,这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂,计划于2028年下半年开始大规模投入生产。当天,SK海力士

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259116.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-4

号称“音乐ChatGPT时刻”来临,天工SkyMusic音乐生成大模型今日邀测

昆仑万维集团今日宣布,其音乐生成大模型天工 SkyMusic即日起开启免费邀测。本轮邀测将开放 1000 个免费名额,面向行业媒体、专家、以及感兴趣的音乐从业者开放,正式版将在 4 月 17 日随「天工 3.0」面向全社会免费开放。天工 SkyMusic号称目前国内唯一公开可用 AI 生成大模型,天

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1258941.html - 转载 - 2024-4-2

SK海力士市值突破千亿美元

据外媒彭博报道,SK海力士得益于人工智能(AI)的带动,市值在3月末突破1000亿美元,并且股价也已超过三星。这家芯片公司得益于英伟达AI芯片对高带宽存储(HBM)的需求,股价在过去一年内上涨一倍以上,同时也是韩国仅次于三星电子的第二大公司。截至发稿,SK海力士在韩国首尔证券交易所的股价为18.6万

https://www.c114.com.cn/news/51/a1258794.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-1

SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定

《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(IT之家备注:当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》

https://www.c114.com.cn/news/51/a1258367.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-27

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