特种玻璃,为5G未来做好充足准备!
告别了野蛮生长的阶段,5G正式迈入注重用户体验的“实战”期。
远程会诊、消毒机器人、在线教育、云端生活甚至数字赋能智慧城市建设……如今5G已逐渐渗透到各行各业和日常生活中。中央也积极开展“两新一重”、“中国制造2025”等战略的建设,使光电产业和智能芯片再次获得空前机遇。
尽管科技圈高歌猛进,5G设备及其对全球经济产生的影响均呈现爆发性增长,但这也意味着数据传输领域将迎来艰巨挑战。
而此时,聚焦特种玻璃这一高性能介质才是推动数字化进程的正确打开方式。
肖特,特种玻璃发明者和爱好者
刻不容缓助推中国速度
特殊的微晶玻璃具备了5G高速技术所要求的高电性能与热膨胀性能。早在2017年,全球知名的天线制造商Kathrein就与肖特一起展示了天线阵列的原型。此外,特种玻璃在今天也已被应用于车辆之间的通信电子天线、飞机起飞与着陆时的高精度导航GNSS(全球导航卫星系统)中。
基于早前的成功经验,肖特在5G时代将以扎实基础为新技术的实现和越来越大的移动数据量提供解决方案。
5G应用的光器件要实现相同空间下的更高功率、更低功耗以及更低成本,器件材料和整体设计就尤为关键。肖特专业的材料设计和开发能力能够满足5G光器件越来越高的技术要求。例如TO封装产品便是用来封装5G光模块内部高灵敏度的激光芯片和光电芯片。
作为高速数据通信领域的领军者,肖特有三个研发目标:
1. 降低封装和PCB电路板连接的耗损
2. 降低玻璃密封的误差,提高工艺稳定性
3. 优化芯片连接的同时提高使用性能
在此基础上研发的肖特TO封装现在已经可以实现单通道50千兆/秒的传输速度。
5G通信解决方案
肖特TEC TO封装引领传输风向标
肖特TO PLUS®封装翻开了超高速通信领域新篇章,能满足不断增长的网络部署需求。肖特的TO封装,能帮助无线网络基站更快地传输数据,支持中国通信行业部署5G网络。
肖特TEC TO封装是一种新开发的封装产品线,适用于需要TEC的激光芯片封装。能够取代Box封装,是一种高性能、小型化和经济之选。基于独特而优良的设计,以及先进的材料技术,肖特的高速25G DML TEC TO管座能够实现更低的插回损,表现出极其优异的射频性能,用于5G前传彩光应用。
高速数据中心应用
小型化TO方案奠定行业标准
大数据时代,“中国速度”不仅体现在5G通信,还体现在大规模和超大规模数据中心的建设。
肖特的TO封装已广泛应用于数据通信领域——用于100G高速传输的28G TO38和TO33封装已经成为行业标准。
肖特代言人
为特种玻璃发声
“玻璃是一种用途极其广泛的材料,在许多创新领域中发挥着重要作用——从高性能计算机芯片到超高速数据传输以及可折叠终端设备。在我看来,这对塑造一个数字化的未来大有帮助。”
——Diana Wolf-Dolgner,战略预见专家
“肖特电子封装产品在中国已深耕发展数十年,与国内主要光模块和器件厂商建立了长期稳定的业务合作关系。得益于公司强大的基础材料开发和器件设计能力,肖特专业的材料设计和开发能力能够满足5G光器件越来越高的技术要求。”
——Derek Ye,肖特电子封装部门的亚太区销售总监
肖特电子封装持续发力
助力推动高新科技产业的发展
经历百年历史洗礼,无论数据中心还是无人驾驶激光雷达(LiDAR),肖特特种玻璃在电子封装的多个领域都是全球领导者。
未来肖特将继续发力,怀揣高度的激情与热爱聚焦到TO封装提和其他应用的各种定制化高速产品生产及研发中,相信必定会强势引领高新科技产业迈向崭新台阶。加入我们一同助推“中国速度”,见证历史的变革吧!