2020年8月27日-28日，由集微网、中国半导体投资联盟共同主办的2020集微半导体峰会在厦门隆重举行。
集微峰会作为极具知名度和影响力的半导体行业盛会，历年来邀请诸多行业领袖、各大企业董高监、投资机构高层、政府园区领导以及行业顶级分析师出席，为产业、资本搭建强大的沟通交流平台，到今年已是第三届。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。其中，“芯力量”项目评选活动于6月12号开启，共有百余家企业参赛，由30多家顶级投资机构作为评委、耗时两个多月历经多轮评议，最终评选出18个半导体领域的优质项目，并在峰会上举行颁奖仪式。
在此次“芯力量”项目评比活动中脱颖而出的18个项目中，青岛矽昌通信技术有限公司荣获“最具投资价值奖”，并由国家大基金总裁丁文武先生颁发获奖证书。据参会者表示，该公司主要从事Wi-Fi AP路由芯片研发，2018年量产了大陆首款一芯双频Wi-Fi AP芯片SF16A18，实现了国产Wi-Fi AP芯片零的突破，第二代一芯双频千兆Wi-Fi AP芯片SF19A28也即将量产，该芯片采用双核四处理器十二线程1GHz CPU，2.4G、5G双频并发，最高速率达1200M，在射频、基带、协议栈等关键技术领域实现多项突破，核心指标赶超同类进口芯片，全面满足国内中高端市场需求。
据小编了解，在实现物联网的短距无线通信技术里面，WiFi是目前应用最广泛的无线通信技术，它的优势在于传输距离广、传输速率高、部署成本低，几乎所有的手机、平板、电脑、智能家居等产品都支持WiFi通信，都要使用到WiFi芯片。WiFi芯片又分AP芯片和station芯片，二者差别较大，矽昌研发的即是WiFi AP芯片。AP即Access Point，AP是无线网和有线网之间沟通的桥梁，也是无线单元的中心点，该单元内的所有无线信号都要通过它才能进行交换，而station芯片必须通过AP连接才能接入互联网，在工作模式、工作时长等他方面也有较大区别，具体总结见下表：
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总的来说，相对于station芯片，WiFi AP芯片在其复杂程度、研发难度上都较高，目前，大陆WiFi AP芯片企业仅矽昌、海思两家。国内WiFi AP芯片市场长期被高通、博通等进口芯片所垄断。于国家产业链安全来说，矽昌自研WiFi AP芯片的意义是重大的，它使我国WiFi AP芯片实现了自主可控，保证了在极端情形下国内有芯可用，且随着第二代芯片的量产，矽昌WiFi AP芯片已做到了性能赶超同类进口竞品芯片，完全具备进口替代的实力。
WiFi AP芯片是一个庞大的市场，中国每年进口此类芯片达几亿颗，在进口芯片高度垄断的情形下，研发WiFi AP芯片不仅技术难度大、市场竞争也非常激烈。近年来科技贸易制裁愈演愈烈，芯片行业逐渐走向台前，资本和政策均流向这类核心技术，国产芯片已呈现上升之势。
此次矽昌获得“最具投资价值奖”，不仅体现了矽昌通信创始人李兴仁博士提前布局通信芯片的前瞻性和战略性，也体现出通信核心芯片在逐渐被产业、资本所重视。对于此次获奖，矽昌通信创始人李兴仁博士表示：“非常荣幸矽昌能得到各位投资人、行业专家的认可和支持，也感谢集微网和中国半导体投资联盟提供的优质平台，矽昌通信将秉持初心，再接再厉，专注研发Wi-Fi通信芯片，致力于做出更好的中国芯！”
此次集微峰会“芯力量”评选活动旨在“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”，决出的获奖企业不仅高度体现了技术上的前瞻性和商业模式上的创新，也展示了中国新一代半导体创业者的眼光和技术实力。希望集微峰会能越做越好，为中国半导体产业发掘出更多的优质好项目！ 
