台积电美国亚利桑那州晶圆厂最早将于明年年底开始生产全球最先进的芯片，苹果和英伟达将成为首批客户中的两家厂商。
据悉，当工厂开始生产时，苹果将是最重要的第一波客户，英伟达可能会跟进。另外AMD、赛灵思也在洽谈中。
消息人士称，台积电最初计划在美国亚利桑那州每月生产 2万片晶圆，但现在它的目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。
据悉，台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，届时台积电将邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾，一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑。据11月初的消息，台积电已将300名员工送上飞往美国的包机，未来几个月还将有6架包机，将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。
台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。 
