在印度，建造晶圆厂意向书（EOI）的填报截止时间已经延长两次，尽管如此，台积电、三星电子和英特尔等主要代工厂仍兴致缺缺。
印度电子和信息技术部（MeitY）去年4月颁布“印度电子零部件与半导体制造计划（SPECS）”，以培育当地关键零部件及电子芯片等产业。作为计划的一部分，印度政府12月公布了建立晶圆厂的激励措施。
根据EOI，印度政府将为在印度投资半导体行业的公司提供25%的财政激励。
据The Ken报道，接近印度电子和信息技术部的消息人士表示，有 19-20 家实体已经签署意向书，但大多数是私募股权和金融投资者。
一名印度德里的顾问称，“除了真正要建立晶圆厂的公司之外，每个人都想分一杯羹。就像在排队的投资者一样，如果有任何代工厂或芯片公司要付诸于行动，投资者就会拿出资金或提供股权建议。”另外据其透露，全球最大的电子代工厂富士康也在EOI的申请之列，并且“得到了政府的同意”。
但事实上，印度眼前困难重重。
一、缺乏建立晶圆厂的实质性条件。根据印度电子和半导体协会（IESA）发布的报告，2019年全球半导体消费达到4390亿美元，而印度只有约210亿美元，需求量较低。另外，印度国内市场基本被海外半导体公司占据，这导致无论哪家公司或财团出手，都必须确保自己能在全球市场上占有一席之地才能赚钱。
The Ken指出，“高科技是武器，没有人会免费赠送。”专家也认为，比起折扣，技术提供商看重的是利润。而印度也需要重量级企业，而非一家服务于1%市场的公司。
二、缺乏完整的半导体生态系统。尽管印度近些年来稳定地以SKD组装方式朝CKD组装方式迈进，但迄今仍然缺少电子零部供应体系。“因此国际代工厂通常会对印度IC设计企业提出更高的报价，这使当地企业在与海外竞争对手的竞争中处于不利地位”，印度芯片制造商Saankhya的首席执行官Prag Naik这样说道。
除此之外，报道援引一位业内人士的话称，印度去企业设计的芯片每颗售价5美元，而中国台湾设计的芯片单价仅为0.5美元。这一高价格问题至今没有得到印度政府机构和大型企业的重视。
三、没有路线图。一位专家表示，“没有一家晶圆厂愿意到印度这样一个未经验证的地方（设厂）。当他们有像马来西亚一样国家的选择时，他们不会随便投资。但印度认为这完全是一场金融游戏” ，“相反地，这些晶圆厂需要的是路线图——证明印度都做了什么以及未来2至4年打算做什么。 “
四、欠缺和大型企业之间创建联系。The Ken认为，在晶圆厂业务中，EOI 是次要问题，首要问题是政治领导层直接与商业领导层打交道。
一位德州仪器 (TI)的前高管举例说，三星已故会长参加印度首富穆克什·安巴尼女儿的婚礼时，甚至没有视察三星办公室就回国了，“我们需要印度领导人和三星之间建立联系。”他进一步指出，如果印度对待晶圆厂像金奈对待韩国现代汽车一样，三星或者任何其他公司都会来投资。
英特尔印度公司总经理Prakssh Mallya近期对《经济时报》和《财富》杂志表示，印度在发展半导体方面仍有很长的路要走。他强调，一个完整的半导体生态系统需要很多不同的元素，而不仅仅是一个晶圆厂。但他仍对印度目前推进的生产挂钩激励计划(PLI)表示赞同，这是当地建立健全IT生产系统的正确途径。 
