据半导体渠道权威媒体 Digitimes 今日报道，半导体设备行业人士透露，相较于三星电子 (Samsung Electronics)少主李在镕亲自出访 ASML，要求提前交付已下单的 EUV 设备，台积电早已针对这两年的机台需求做了超前准备。
业者透露，不用总裁亲自飞往荷兰要求 ASML 提速交货，台积电已向 ASML 确认 2020-2021 年 EUV 设备机台订单量与交货日期。2020 年是 5nm 全速冲刺的关键时期，全年台积电下单量约达 15-16 台，2021 年则至少 13 台起步，预计全年约 16-17 台，方可满足 5nm 扩产及 3nm 上阵的需求。
据估算，至 2020 年底，台积电 EUV 设备采购量累积达 30 多台，光是 5/3nm 节点的南科厂目前就达 20 台，比三星、英特尔现有 EUV 光刻机还要多，预估至 2021 年底总计将逾 50 台，三星晶圆代工届时约 30 台。
值得一提的是，ASML 2019年全年出货 26 台，今年上半年出货 13 台，截至三季度结束累计才出货 23 台。
由于 EUV 光刻机价格昂贵，每台造价约为 1 亿欧元，折合人民币 7.8165 亿元，就这还不包括相关设备、人力资源等花费。
业者表示，对 ASML 而言，台积电位居全球晶圆代工龙头，市占比高逾 5 成，为 EUV 机台采购主力，远高于三星电子、英特尔 （Intel）、DRAM 厂三星、SK 海カ士 （SK Hynix）与美光（Micron）目前仍在初期规划与导入阶段。也正因因此，ASML 对于台积电订单绝对是使命必达、优先处理。随着 7nm 以下制程投资大增，台积电有望保持领先地位。
在先进制程竞赛中，台积电 5nm 已如期在 2020 年第 2 季度登场，且明确揭露未来制程推进规划，包括 2021 年再推出 5nm 加强版，隶属于 5nm 家族的 4nm 工艺预计 2021 年第 4 季试产，2022 年量产。
3 nm 工艺也维持先前预期，2021 年进风险试产，2022 年下半量产，而 2nm 的竹科研发中心、生产基地早已开始动工，传出已取得苹果新单协议，同时也开始 1nm 制程的规划。
IT之家了解到，台积电仍是目前半导体行业的龙头企业，无论是三星还是英特尔在先进工艺方面都无法望其项背。 
