今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。
来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。
三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。
可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。
外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，内部可集成多达150亿颗晶体管，比A13的85亿多76%。
不出意外的话，台积电的3nm会在2022年推出，它可能会是FinFET（鳍式场效应晶体管）的谢幕演出。据悉，7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管，5nm扩展为1.7亿颗，3nm将达到3亿颗的规模。 
