据运营商财经网报道，业内人士透露，部分5G手机上市后，厂商们无奈地发现，全球5G芯片厂商少得可怜，只有5家，手机企业对5G芯片的选择余地非常小。
能研发5G芯片的企业分别是，华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐。
今年初，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000。该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub－6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。根据华为的介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。
高通也于今年发布了第二款5G基带芯片骁龙X55，基于7nm制程工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式。5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
三星于去年发布了自家首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频（我国将采用）以及mmWave（毫米波）高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。
联发科于今年5月发布了旗下5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。
紫光展锐也于今年2月举行的MWC 2019上发布了5G基带芯片春藤510。它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在NSA 2.6G频段下实现下行峰值速率1.5Gbps。
由于5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出，目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。对于芯片厂商而言需要更强的技术研发实力，其中被业内看好的英特尔迟迟未能交出满意的答卷，干脆把基带业务出售给了苹果公司。
如此高的要求和设计复杂度，致使出现全球5G芯片厂商寥寥无几的情况，但就算呈现寡头趋势，这其中竞争也依然激烈，面对5G这块大蛋糕，谁都不愿少吃一块，更何况仍有不少芯片厂商争先挤进这一梯队，未来谁主沉浮仍将可期。 
