6月24日，据台湾媒体报道，业内人士指出，日前中国大陆向三大运营商正式发放5G牌照，联发科通过首发整合5G 基带芯片的手机处理器来抢进5G市场，这将对联发科未来发展至关重要。
今年5月，联发科在台北国际电脑展上发布了全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，除了包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU之外，还内置了5G基带芯片Helio M70 。
对于其他处理器来说，要连接上5G 网络就必须“外挂”5G基带芯片。比如高通骁龙855 处理器外挂了骁龙X55基带芯片，华为海思的麒麟980处理器就必须结合巴龙5000 基带芯片，三星的Exynos 9820 也需要Exynos 5100 基带芯片才行。
以上这几家芯片厂商也正致力于将5G基带芯片整合进处理器中，其中华为海思虽然表示9月会推出相关产品，但该公司和三星一样，向来不会对外开售手机处理器。高通方面，预计要到明年第一季才会有产品正式亮相和供货，联发科的首发显然已经抢获先机。
业内人士指出，这将加速联发科在手机处理器领域的复兴，并且有机会在中国大陆开放5G 执照后成为重要的受惠者。
在过去两年多时间里，联发科在手机处理器上一直都憋着一口气，主要原因在于暂时搁置了高端处理器的研发，而且过去联发科的处理器不支持中国移动要求的LTE Cat7 技术。如今，联发科首发整合5G 基带芯片的手机处理器正好赶上了中国5G拍照的发放，有望实现弯道超车
业内人士进一步指出，虽然“外挂”5G基带芯片的处理器也能正常连上5G网络，但会带来功耗更高、不稳定以及手机成本增加等问题，因此将5G基带芯片整合到手机处理器中就成了最优解。目前市场上只有联发科一家拥有这样的5G移动平台，自然而然会占据一定优势，在众多手机厂商研发5G 手机之际，他们也会优先参考或选用联发科的解决方案。
该业内人士甚至大胆预测，在未来一年的时间中，联发科能在中国大陆5G手机处理器市场中与高通平起平坐。 
