5G网络即将在今年开始小规模试点商用, 5G初期信号好坏严重影响手机使用体验，消费者也开始逐步关注起5G基带芯片。但基带是一门专而精的领域，英特尔以及苹果都未能成功进入的领域，作为消费者除了听厂商的营销传播外，更应该了解专业机构的测试分析结果。
5G网络将成为今年科技行业的焦点 （图/网络）
以近日联发科的5G解决方案来说，最新消息显示罗德与史瓦兹公司（R&S）通过使用CMW500和CMX500 5G的组合测试方案对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试，以检验该芯片在多模5G NR技术标准下的通信能力。
德国罗德与史瓦兹 (R&S是一家从事通信、电磁、射频微波等专业领域的国际知名企业，涉及数字移动通信、海陆空无线通信系统、通信加密和雷达卫星通信等领域，在大家熟知的通信领域主要是向国际和国内的手机厂商提供生产测试设备及测试解决方案，包括之前的2G/3G/4G等，基本上通信厂商的解决方案都会携手其来进行测试，包括爱立信、诺基亚、华为、中兴、大唐等，目前罗德与史瓦兹的5G测试主要是使用CMX500 5G NR（新空口）信令测试仪进行5G网络的独立和非独立组网模式测试，并可整合到现有的LTE网络测试设置中，搭配自家的CMW500宽带无线通讯测试仪，可让5G终端设备和基础设施的开发人员能够快速可靠地确保其设备符合最新的5G NR标准。
罗德与史瓦兹CMX500 5G NR信令测试仪（图/ 罗德与史瓦兹 官网）
根据这次测试来看，联发科的5G解决方案似乎很沉稳的走在了市场的前列。首先它通过5G NR的网络使用环境测试，支持混网阶段4G与5G模式。又支持独立的5G组网。这一次测试通过，意味着联发科Helio M70 5G基带芯片能符合不同的5G NR网络要求，以确保使用Helio M70 5G基带的智能手机和其他设备能够有优秀的5G网络体验。
结合测试结果与之前联发科Helio M70的表现来看，它不仅是现有支持 Sub-6GHz频段的5G多模芯片中速度最快的，也成为目前唯一具有双频功能的5G芯片组，实现了2G/3G/4G/5G的多模多频连接，据悉 Helio M70今年就会出货，考虑到其整体竞争力，预计将会成为2020年5G智能手机的首选，在5G冲刺阶段，联发科的势头正猛。
联发科Helio M70 5G基带芯片 （图/网络）
能顺利通过R&S公司的5G网络测试，实际上也说明了联发科Helio M70自身的“产品素质”，不得不说这颗针对国内5G市场（Sub-6GHz频段）的基带芯片确实有其过人之处，它不仅具有传输距离长、蜂巢覆盖范围较广、抗干预能力强等特点，还完整支持LTE和5G双连接（EN-DC），再加上2G/3G/4G/5G多模多频网络、非独立组网（NSA）、HPUE（高功率终端）和动态带宽分配，俨然是5G基带中的黑马选手。
另外值得一提的是，除了通过R&S公司的专业测试外，联发科Helio M70还通过安立公司（Anritsu）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。而且在今年初的西班牙MWC展会现场的实测网速数据中，Helio M70的速度达到了4.2Gbps（下载速度约每秒540M），比采用mmWave高频毫米波、5G单模和外挂设计的高通骁龙X50（2.35Gbps，下载速度约每秒300M）俨然要快出不少。
联发科Helio M70的5G下行速率实测为4.18Gbps。（图/网络）
根据目前的消息来看，搭载联发科Helio M70 5G基带芯片的手机和其他终端设备预计会在今年下半年陆续发布上市，这与国内5G网络第一波商用的时机基本吻合，考虑到联发科向来拥有不俗的竞争力，预计会进一步推进和普及国内的5G市场，而联发科Helio M70无疑也将成为公开市场最具竞争力的5G基带产品。 
