据美国测评网站Gsmarena3月6日报道，中国台湾手机芯片制造商联发科将在年内发布5G芯片组，采用更为先进的7纳米工艺制程，且该芯片组将定位于高端市场。
联发科的高管暂未透露更多细节，但他们表示，该芯片组的性能比最新的Helio P90芯片组更强悍。据了解，联发科最新的Helio P90芯片组基于12纳米工艺制造，由2个Cortex-A75核心和6个A55核心组成。
关于新款芯片组内置的调制解调器，目前尚不清楚是采用5G调制解调器，还是搭载自家的Helio M70调制解调器。不过去年，联发科已研发出自家Helio M70调制解调器，这是一款从2G网络跨越到5G网络的一体化调制解调器，基于台积电代工厂的7纳米工艺制造，预计在2020年下半年用于手机产品和其他5G设备。
此前，联发科的一位高管在去年的Helio P90发布会上告诉记者，该公司的下一款芯片将植入ARM强大的Cortex-A76 CPU核心。目前外界还不清楚7纳米工艺的5G处理器是否就是所谓的“下一款芯片”。 
