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2019/2/2 09:19

集成电路产值实现1000亿元,无锡2018集成电路成绩显著

集微网  小如

消息,无锡发改委近日公布2018年政府工作数据,其中规模以上战略性新兴产业(制造业)增加值增长13.9%,集成电路、物联网产业发展势头良好。

最新数据显示,无锡地区集成电路产值实现1000亿元。无锡不乏知名的半导体企业,如长电科技、华润微电子、太极实业及海太半导体,有中芯国际控股的先进中道封装的中芯长电、为军工提供集成电路封测的研究所58所、华进半导体封测先导技术研发中心,集成电路设计企业如新洁能、矽科,芯片制造商有正在建设中的特色工艺的华宏半导体,有从事半导体材料的大硅片研发制造的中环股份,支撑集成电路产业发展的装备材料企业江化微、润玛电子、新基电子装备等。

2018年,无锡集成电路产业依旧取得不俗成绩,并发挥龙头企业的引领作用和集聚效应,通过龙头企业的引领作用引进导入相关的关联产业落地无锡。同时通过基金、人才等方面,积极优化集成电路产业发展环境。

重点项目

2018年度计划实施的100个市级重大项目完成投资978.5亿元,投资完成率112.8%。三个超大高质量集成电路项目进展顺利,中环集成电路用大硅片项目一期厂房封顶,预计2019年4月试生产;无锡华虹集成电路一期项目主体结构全面封顶;SK海力士半导体二工厂一期竣工试运行,为推动经济高质量发展提供了有力支撑。

同时,100个市级重大项目完成投资978.5亿元,超过年度计划12.8个百分点。华虹集成电路、中环大硅片、恩捷新材料等项目开工建设,领途汽车、村田锂电池新工厂等项目竣工投产,远景日产智能电池、闻泰科技5G智能终端等项目签约落地。

产业平台

无锡市加大集成电路产业支持力度,无锡国家集成电路设计产业园揭牌,国家芯火双创基地平台成功获批。军民融合公共服务平台启动建设,富华高技术研究院等重点项目成功落地。

科技基金

深化与国家集成电路产业投资基金的战略合作,中比摩蝎(欧洲)科技创新产业投资基金、太湖新兴产业成长基金签约落地。

政策环境

组织实施“创新10条”、“创新型企业倍增计划”实施“太湖人才计划”升级版2.0,新增各类人才7.49万人、院士工作站12家。

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