C114通信网  |  通信人家园

资讯
2019/1/22 16:21

5G之战,各路芯片厂商谁能赢在起跑线?

集微网  Jimmy

今年为5G元年,5G手机预计也将在今年问世,各路芯片厂商摩拳擦掌蓄势待发。

联发科最快今年推出搭载Helio M70的中高端手机,联发科表示手机将是第一个5G商用后产量大的终端产品,M70将是未来布局的方向。

高通去年年末推出的新一代骁龙855芯片,是全球首款支持5G的芯片,不过需要外挂骁龙 X50基带。

而抢了高通饭碗的英特尔预计下半年推出5G基带,其终端产品要在明年才能上市,不过就目前在苹果上的表现,英特尔的5G基带能否与高通一战还得拭目以待。

业内人士指出,目前5G商用刚起步,因此手机将核心处理器与5G 基带分开为两颗芯片,信号也较为稳定,两颗芯片往往为同一家供应商,有助于系统整合、信号稳定等,但PCB的空间设计、成本等都有压力。

分析师说明,今年将为5G起飞年,明年才是成长年,但已经看到各家手机芯片大厂在去年底已开始陆续布局市场,但手机绝对不是5G最大的应用,而是更多终端设备能够结合5G广泛推出,更是各大厂竞争之地。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141