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荣耀总裁赵明:从AI、芯片等五大核心能力打造IoT完整生态

http://www.c114.com.cn ( 2018/11/9 14:33 )

11月8日消息,今天上午荣耀总裁赵明出席第五届乌镇世界互联网大会,并在物联网论坛上发表主题演讲。他认为,未来的物联网时代将带来千亿的连接,这个产业的前景非常广阔,会带来消费革命的黄金十年。

有数据显示,在全球74亿人口中,已经有51亿人通过终端设备实现了连接;2018年,全球有1000多个智慧城市,60%的行业当中,引入了IoT(物联网)相关设备。预计到2025年全球联接的数量将达到1000亿。

从2015年赵明发布HiLink智能家居战略,华为就已经基于云、网络、终端、AI和芯片五大核心能力,集结全产业的力量来共同打造IoT完整生态。

在今年7月,荣耀对外披露了其IoT战略以及新零售3.0战略,即以手机为入口,平板、穿戴等为辅入口,打造品牌共生IoT新生态。赵明在演讲中表示,华为IoT战略简单概述就是——做大网络联接、做强云服务、做专芯片、做深AI以及做精终端。

他认为,云将会成为未来孕育全球IoT网络或者泛在IOT网络的核心基础。让各种能力,通过云进行交付和能力上互通互接,支撑车联网、智能交通、智慧城市、智慧园区等等。

“从连接的芯片,从物联网所需要的短距或者移动通讯的芯片,还有人工智能的芯片,今天中国的很多产业已经走到了世界的前沿,某种程度来说走到了无人区。”赵明说。包括5G芯片和人工智能芯片在内的芯片领域,是华为下一个要突破的方向。

荣耀在人工智能领域的布局很早,在上个月荣耀刚刚发布了荣耀Magic 2系列手机,率先搭载了麒麟980芯片。赵明称,这是迄今为止人工智能领域最强的手机,首销超出预期。其所支持的HiLink的协议联合了众多的厂家,目前已经有150多个品牌,几千款产品。

“华为物联网核心的理念就是,单独任何一家都不足以成为整个产业发展的方向,因为打造一个封闭的物联网系统是没有出路的。”赵明在演讲中表示。

作者:刘正伟   来源:凤凰网科技

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