据台湾媒体报道，来自台湾供应链消息来源透露，苹果下一代iPhone设备所用的Modem芯片是否将采购自台湾芯片供应商联发科(MediaTek)，目前仍有待观察。此前越来越多的猜测认为，苹果正在考虑从联发科购买该替代产品，以减少对高通的依赖。
消息来源表示，如果苹果和联发科就Modem芯片供应确实已经在洽谈，并且两家公司在一些方面达到一致意见之前，苹果不会做出最终决定。这里所述的两家在一些方面达成一致意见，包括产品路线图、技术开发和合作措施等。
业内最新的猜测出自彭博社报道，这家媒体最近援引投行Northland Capital Markets分析师古斯?理查德（Gus Richard）的话报道称，联发科可能会取代英特尔，成为在高通之后苹果该Modem芯片的第二个采购源。
在今年6月初举行的“2018台北国际电脑展会”(Computex Taipei)上，联发科已经发布了5G Modem芯片组Helio M70。该公司声称，其5G Modem正基于3GPP进行开发和建造。
Helio M70在连接到5G网络时，最高能够以5Gbps的速度传输数据。而且为了降低功耗，Helio M70将使用台积电(TSMC)的7nm工艺节点来制造。
消息来源表示，联发科比原定计划提前六个月发布了它的5G Modem，这表明该公司希望增强在5G市场的影响力，最终目标是要赢得苹果的订单。联发科还表示，其5G Modem芯片将从2019年开始正式发货。
消息来源指出，事实上，联发科除了其移动设备、智能家居和物联网芯片组业务外，还设立了一个独立的ASIC业务部门，该公司正在努力为特别客户开发定制芯片。
消息人士称，在最终确定5G Modem订单之前，联发科可能会会获得苹果HomePod设备的定制Wi-Fi芯片订单。 
