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2018/1/4 10:16

联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通

新浪科技  李明

台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。

报道称,为了迎接5G时代的到来,联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场,再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年,联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。

这些行业人士称,联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片,将采用台积电的7纳米工艺生产。

联发科的客户主要包括Oppo、Vivo、索尼LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌,目前这些厂商都在研发新的智能手机产品,以迎合5G通信时代的到来。

为此,联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。这些行业人士称,预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。

去年,联发科曾面向高端智能手机市场推出了Helio X10、X20和X30智能手机芯片解决方案。虽然联发科的技术已经成熟,且这些产品的性价比也高于竞争对手高通的产品,但这三款Helio X系列产品并未赢得客户的支持。

一些行业观察家认为,联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持,主要有两点原因:一是面临高通的严峻挑战;二是苹果三星华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。

这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组,并暂停相关投资,以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。

之前曾有报道称,联发科要重返高端智能手机芯片市场,至少需要2年时间。如今看来,联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。

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