据phoneArena北京时间10月10日报道，虽然台积电可能不是一个家喻户晓的品牌，但它实际上是智能手机元器件制造领域的巨头之一。高通、联发科和苹果等公司自己设计芯片，它们的芯片是由台积电制造的。
不过，为其他公司代工制造芯片的并非只有台积电一家公司——三星和英特尔也开展芯片代工制造业务，这意味着它们需要不断改进和创新制造工艺。台积电公布了目前至2022年的技术发展路线图，届时其3纳米工艺芯片生产线将投产。
台积电芯片制造工厂
目前高端芯片采用10纳米工艺制造，这意味着届时芯片尺寸将只有目前的三分之一，而且芯片处理能力更强大，能耗也更低，这样的芯片肯定会受到智能手机用户欢迎。
但是，为了生产3纳米工艺芯片，台积电需要建设专用工厂。虽然有媒体报道称台积电可能在考虑在美国建设制造工厂，但美国工厂不会生产3纳米工艺芯片，3纳米工艺芯片将在位于中国台湾地区的工厂生产。
3纳米工艺芯片制造工厂代价不菲。在接受彭博社采访时，台积电创始人、董事长张忠谋披露，建设这样一座芯片工厂成本约为200亿美元。这一数字接近塞浦路斯、柬埔寨等国家一年的GDP。
台积电投巨资建设3纳米工艺芯片制造工厂与苹果有很大关系。过去数年，台积电一直是苹果A系列芯片独家供应商，苹果成为其最大客户。被苹果“抛弃”的供应商命运都不太好，因此认为台积电投巨资建新工厂的目的是为了留住苹果并非是不靠谱的。
从目前的10纳米工艺到2022年的3纳米工艺，中间还隔着两代工艺：7纳米和5纳米。明年发售的智能手机可能配置7纳米工艺芯片，5纳米工艺芯片将从2019-2020年开始投产。换句话说，明年我们有望用上更先进的芯片。 
