NXP新一代PN系列芯片发售，手机自带eSIM的时代到来

C114讯 6月27日消息（舒允文）说起SIM卡，大家一定都不陌生。SIM卡是日常生活中手机、笔记本电脑上网的“标配”，没有它就无法接入网络运营商通信服务。随着电子产品越来越小，内部空间寸土寸金，SIM卡也有变小变虚的趋势。今年6月1日，Intel、微软等一众OEM厂商宣布将从今年开始普及eSIM技术，避免在设备开启上网卡卡槽。

eSIM可以让用户更灵活地选择网络套餐，不再受网络限制，还能省去运营商制作发卡成本，而且使用过程中也不用担心卡损坏等问题。此次在台北电脑展上，华硕、惠普、华为、联想、VAIO、小米等都参与到普及阵营中。近日，NXP（恩智浦半导体）通过官网宣布，将携战略合作伙伴果通科技宣布将推出一款自带eSIM功能的新一代PN系列NFC芯片，并将推出集移动支付和票务与符合GSMA规范的远程SIM激活两大功能于一体的一站式安全eSIM解决方案，意在解决OEM厂商在普及eSIM过程中的痛点，让手机、笔记本电脑等设备都能成功消灭实体卡。

（NXP官网截图）

随着以Apple Pay、交通卡为代表的近场支付应用普及，NFC功能逐渐成为中高端智能手机的标配。但你一定不知道，在这项喜闻乐见的黑科技背后，是由NXP这家全球巨头支持。凭借着在NFC Controller领域的绝对优势，以及全行业最高安全等级（EAL 6+）的SE安全芯片，NXP几乎垄断了智能手机NFC产品线，全球超过九成的NFC芯片使用NXP的产品。而NXP新一代PN系列将在原有优势功能的基础上，新增eSIM功能，充分利用eSE安全防护功能，保护用户账号信息，为终端厂商创造更多附加价值。

据此次eSIM系统集成方案Sim2Free提供方果通科技透露，从成本来看，新一代PN系列虽然在前代原基础上升级了eSIM模块，但价位和其他单一功能eUICC芯片基本持平。而且OEM厂商无需改变已成型的PCB设计，免去重新开模的流程，于生产成本毫无负担。

此外，目前市场上低成本的软SIM方案安全问题一直为人诟病，但是新一代PN系列的安全级别达到6+级，超过普通eUICC芯片的4+等级，可以说是延续了NXP在芯片安全领域的专长。

新一代PN系列芯片与普通单一功能eUICC芯片对比：

基于eSIM远程写卡的便利性，用户在海外漫游时还可以通过APP操作添加海外运营商进行联网，从而避免高额的漫游费用。

NXP重磅发布的eSIM一站式方案当然不是只有硬件，果通科技作为战略合作伙伴将提供eSIM系统集成方案Sim2Free、应用开发和系统支持。作为恩智浦eSIM解决方案的支柱，Sim2Free能够通过非常精简的方案将支持SE的智能手机和可穿戴设备无缝连接到中国现有及未来的SM-DP+服务平台，从而帮助开发者缩短产品上市时间。另外，eSIM方案符合GSMA消费者规范(SGP.22)，可为OEM厂商和移动网络运营商(MNO)快速实现无缝部署与连接。

果通科技此前已为多家OEM厂商提供过eSIM解决方案，在套餐计费和实名制认证方面有成熟完整的业务流程。CEO施成斌直言，这套完整的eSIM turnkey solution将实现高安全级别端到端的融合，可安心用于移动支付等场景，这会是移动发展史上的一次飞跃。

对于对eSIM普及持观望态度的OEM厂商，新一代PN系列芯片并不会强制装机开通eSIM业务，OEM厂商可选择暂时不使用eSIM功能，芯片会搭载eSE（FOTA）升级应用，待需求、决策成熟后随时通过云端推送下载，多一种选择无后顾之忧。

【作为2017世界移动大会-上海的战略媒体合作伙伴，C114将对本次大会进行全程报道】