美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。
这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的光电材料发出的光信号在可见光频段，易被硅材料吸收；而二碲化钼可发射红外光，不易被硅吸收，因此适合在芯片上进行光通信。
目前，这一技术处于概念验证阶段，距离实用还有一定距离。研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料（如黑磷等）在光通信领域的应用。通过改变黑磷材料堆积的层数，可以调节其所发射光信号的波长，从而与目前主流的光通信技术兼容。 
