C114讯 1月24日上午消息（蒋均牧）今日在北京的5G发布会暨世界移动大会预沟通会上，华为发布了全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘强调，“我们的端到端是真正的端到端，从终端到网络到云全覆盖”。
天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子；超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道；超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
这样一款芯片给基站带来了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”
基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。
华为创始人、总裁任正非此前在接受国内外媒体采访时表示，全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。在全球范围，这家公司已经签订了30多个5G商用合同、发货2.5万个5G基站，拥有2570项5G专利。
