2021年对于芯片市场来说是史无前例艰难的一年，芯片短缺潮汹涌袭来，不仅影响着PC个人电脑用户，还对汽车芯片、显示器芯片、智能家电芯片造成了不同程度的影响。但台积电在之前就已经宣称，目前的产能已经满负载运行，但对于目前的订单来说，完全消化还需要很长时间。
2021年初，台积电就宣布将投入250~280亿美元，解决芯片产能日益紧张的问题，并计划在未来3年内投入1000亿美元。4月12日，外媒报道称，由于产能供应压力不断加剧，台积电将上调今年的资本支出，达到300~310亿美元，约合人民币约2000亿。
根据台积电的生产计划，这2000亿人民币将会主要运用于先进产能的开发，其中针对已经量产的7nm、5nm制程工艺将扩大产能，并且提高制造精度，这一举措将会主要缓解目前的显卡、移动端处理器和AMD处理器的芯片紧张问题。同时台积电也会投入部分资金到已经成熟的28nm、40nm产线中，以缓解当下的除了PC市场的芯片紧张问题。
对于未来的3nm、2nm技术，台积电也在加快建设步伐，3nm工艺预计今年上半年开始装机，并于下半年开始量产。3nm技术目前已知的应该是会首批运用在2022年iPhone中的A16芯片上，同时还有苹果自研的M2、M3芯片之中。2nm技术，台积电计划也将于明年开始兴建，地点还是位于新竹宝山的晶圆厂中。 
