C114通信网  |  通信人家园

资讯
2019/8/22 09:55

三星晶圆代工厂发生良品率事故:高通5G芯片全部报废

IT之家  阿迷

据产业链消息,高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250由于三星7纳米工艺良品率问题,导致高通5G芯片全部报废。

消息称,骁龙这批5G芯片计划在明年第一季度推出,不过由于三星7纳米工艺良品率问题,这很有可能影响高通的发布节奏。据了解,此前有报道称,高通计划推出一款平价5G芯片,这也就让手机厂商5G手机价格可以下探到3000元。因此,国内手机厂商对高通这一产品还是很期待的。

消息人士称,目前掌握7纳米生产工艺的代工厂商并不多,其中台积电和三星是主要的两家,相比于三星,台积电良品率显然更高,高通之所以将这部分5G芯片交个三星来做,一方面是高通不想全部押宝台积电,本身高通和三星的关系也不错。另外,台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂,除了高通的订单,台积电也收到了来自苹果华为的诸多订单,这就让高通的7纳米5G芯片排期受到影响。

消息人士称,除了SDM7250,高通第二季度原本计划量产的骁龙X55 5G基带同样也会受到三星7纳米工艺良品率的影响。如果高通不能解决良品率问题,未来可能会让三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商没有5G基带可用。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141