大家一直都在谈论“Intel与AMD”的强强联合，也曝光出许多关于他们“合体”的照片，此前的消息，新的合体CPU将采用Intel八代U结合AMD Vega图形芯片。近日，泰国一名电脑爱好者称在某项资料中查看到关于Intel Core i7-8709G多芯片模块的参数消息。
据消息得知，这款i7-8709G不仅是Kaby Lake（咖啡湖）系列，核显还加入了AMD Radeon Vega M图形处理器，其中配备HBM2显存。从图中我们可以看到，i7-8709G：4核心/8线程，默频为3.1GHz、睿频为3.9GHz。
显卡方面我们看到其搭载了AMD Radeon Vega M核显，拥有着694个流处理器，4GB HBM2显存，1024 bit位宽以及800MHz显存频率，显存带宽高达204.8GB/s，GPU核心主频为1.19GHz。
售价以及上市日期尚未有消息透露，不过这款i7-8709G就看性能来说，是要比新推出的APU二代要强悍很多的，非常值得期待。 
