近日，赛微电子在接受机构调研时，就北京MEMS产线产能、客户情况、与瑞典MEMS产线如何分工定位，以及GaN业务最新发展情况等问题进行解答。
2020年9月底，赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，赛微电子北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与国内的潜在客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后，公司继续积极推动与客户的需求沟通与产品验证工作，以准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。
根据赛微电子当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
依据赛微电子MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。
北京MEMS产线成熟后，赛微电子将继续保持瑞典产线的运营， 一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作，将有利于增强公司MEMS业务的整体服务能力、丰富客户及产品组合。
作为第三代半导体材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计（相关子公司2018年设立），截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，在GaN外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。
赛微电子表示，“对公司而言，第三代半导体属于一项前瞻性布局，产业及业务的发展有其自身客观规律，公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育；作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。截至目前，该业务的进展已快于预期，但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。随着GaN材料与器件产品序列的逐渐成熟及业务的逐渐成型，公司近期也对GaN业务子公司的架构及股权进行了适当调整。” 
