1月14日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，其中产业项目总投资147.2亿元，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
本次签约仪式上，内存芯片封测项目、智能传感器联合创新基地等签约落地桐乡。
内存芯片封测项目总投资50亿元，建成投产后，内存芯片封测500万颗/月、高性能SSD（固态硬盘）生产62.5万台/月，一期建成投产后的前四年，目标产能可达百亿元。
智能传感器联合创新基地，总投资约15亿元，未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。 
