4月14日，国芯科技在投资者互动平台表示，在汽车电子芯片方面，国芯科技产品主要包括三个应用方向，包括车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片以及发动机动力总成控制芯片。
国芯科技指出，车规级安全MCU芯片主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。公司车规安全芯片已有产品系列包括CCM3310S-T/CCM3310S-H/CCM3320S,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品。
汽车电子车身及网关控制MCU芯片方面，国芯片科技已有产品系列包括CCFC2002BC/CCFC2012BC, 其中CCFC2002BC对标NXP（恩智浦）MPC5604BC，已经批量供货，公司刚刚成功研发的CCFC2012BC芯片产品可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，截至2022年4月7日公司已获得9家客户实际订单超过110万颗，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列。
发动机动力总成控制芯片方面，国芯科技已有产品系列包括CCFC2003PT/CCFC2006PT，其中CCFC2003PT对标NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554并已在重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。
另外，国芯科技还指出，面向汽车电子域控制器和新能源电池管理控制（BMS）MCU芯片开发进展顺利。公司立足于PowerPC架构指令系统在汽车电子芯片领域几十年发展的良好生态系统和覆盖度广的已有的优势，成功研发的汽车电子系列MCU芯片具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持，公司相关芯片产品具备实现国产化替代的能力，正在逐步进入市场，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。 
