C114通信网  |  通信人家园

资讯
2021/9/23 15:50

台积电:预计在明年完成 5 纳米的 SoIC 开发

IT之家  姜戈

据台湾经济日报报道,台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地,近期将展开装机,全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC),提供以 5 纳米以下为核心的小芯片(Chiplet)的整合解决方案,相关产能预定明年量产。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示,随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进,具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米,预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发,SoIC 厂房将于今年导入机台,另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。

IT之家了解到,目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器,正是采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程,台积电依靠 3D Fabric 平台,为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

台积电 5 纳米采用者除苹果外,还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦,以及多家中国大陆相关芯片公司。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141