7月21日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy，MOTIE）宣布，其于2017年开始的功率半导体商业化项目迄今为止已带来390亿韩元（约合2.2亿元人民币）的销售额。
该项目计划于2023年结束，韩国政府在该项目上投资总计836亿韩元，旨在生产基于硅和化合物的功率半导体。韩国政府于2019年与釜山国立大学成立了一个工作组，并在该大学生产了6英寸SiC晶圆原型。
BusinessKorea报道指出，从2019年到今年5月，参与该项目的公司销售额达到390亿韩元。其中一家公司开发了一种用于物联网设备的高效电源管理芯片，在此期间的销售额为210亿韩元。另一家从汽车转向芯片研究的公司与国内一家汽车制造商签订了供应合同，销售额约为80亿韩元。
MOTIE表示，“在这些成就的基础上，这些公司正在吸引越来越多的SiC投资，扩大SiC芯片和模块的使用，并改进与GaN相关的工艺技术等等，以提高他们在化合物半导体行业的增长潜力。” 
