汽车电动化、智能化、网联化变革之路，离不开汽车电子的创新，进而也驱动了近几年汽车半导体市场的加速发展。IHS Markit研究显示，受疫情对汽车半导体的影响，2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元，同比下降约 9.6%，预计到2026年将达到676亿美元，2019-2026年年复合增长率为7%。我国作为汽车制造大国，同时又是产业变革的前沿阵地，对汽车半导体需求十分旺盛。
长期以来，车规级半导体都集中在国外几家主流的芯片厂商，如NXP、英飞凌、TI等，但如今在地缘政治、疫情、全球缺芯等严峻形势下，国产芯片供应商替代迎来发展机遇。机会青睐于有准备之人，当然，走在前列的供应商也是一些已经在车规级芯片领域默默耕耘数年的厂商，这其中就不得不提到琻捷电子科技有限公司（南京英锐创）。琻捷电子成立于2015年，是由几位留学归国的复旦校友创立的高科技芯片设计公司。公司专注于汽车无线传感器芯片的设计和销售，致力于成为全球领先的汽车电子产品供应商。
TPMS亿级市场规模，不断迭代产品把握市场机遇
TPMS传感器芯片是琻捷电子的第一款量产汽车传感芯片产品。2015年3月，宁波琻捷注册成立，2016年公司的TPMS ASIC研发成功；2017年5月，TPMS芯片通过车规测试认证，并量产出货；2018年，发布TPMS传感器芯片系列，同年11月，TPMS芯片前装乘用车下线。
TPMS传感器是汽车电子为数不多净增长的政策红利市场，尤其是中国市场，终于在美国和欧盟之后，规定自2020年1月1日起，根据《乘用车轮胎气压监测系统的性能要求和试验方法》，所有在产乘用车开始实施胎压监测系统（TPMS）强制安装要求。
根据检测胎压方式的不同，TPMS可分为直接式和间接式两大类。相比间接系统，直接式TPMS优势明显，其采用安装在气嘴或轮辋上或轮胎内的压力传感器，为每个轮胎提供独立的气压测量，这些测量数据可以传输到汽车仪表盘，及时通知驾驶员。TPMS传感器市场分为增量市场和存量市场，其中增量市场按照乘用车每个轮胎都安装一个TPMS传感器，对应于全球每年超过1亿辆的乘用车新车市场，保守估计每年市场份额超过4亿颗，加上存量市场（后装市场和替换件市场）和商用车市场，全球TPMS芯片年需求量接近6亿颗。
TPMS的主流芯片厂商主要是NXP和英飞凌。面对国内逐渐释放的巨大市场需求，国产芯片方案替代迎来发展窗口。总体看来，相比其他汽车控制类核心芯片和传感芯片，TPMS芯片产品供应商相对较少，国产芯片厂商更是屈指可数，琻捷电子是国产芯片厂商在该细分领域毫无争议的龙头企业。
琻捷电子总经理李梦雄
“目前，琻捷电子已经和国内外多家知名传感器厂商达成深度合作，截止2021年5月份，公司TPMS传感器芯片累计出货量超千万颗。”琻捷电子CEO李梦雄表示，“我们也与东风、一汽、上汽、三一重工等自主品牌车企和一些合资车企以及一级供应商建立了紧密合作关系”。
尤为值得强调的是，TPMS芯片也在不断革新迭代中。对于智能网联以及自动驾驶来说，TPMS同样潜力巨大，未来，将TPMS与智能网联、自动驾驶联结是一大探索方向。那么，这就要求新技术有潜力支持可预测的维护，以防止轮胎漏气或其他可能对自动驾驶安全运行构成风险。现阶段，基于BLE技术的TPMS有望为这个潜力市场带来更多增长空间。
面对汽车技术变革，琻捷电子的TPMS芯片已经多次迭代，从SNP705到SNP739、SNP729，再到基于BLE的SNP736。李梦雄谈到：“目前，基于BLE的SNP736已送样主机厂，并将于今年年底正式推出，BLE TPMS芯片是未来一大明确的方向，这也是智能网联发展下TPMS领域未来最大的发展路径之一。”
新能源汽车逐渐渗透，深耕动力电池领域
聚焦于汽车领域，琻捷电子打造了四大产品线：除TPMS系列量产外，电池包传感芯片产品、通用传感芯片USI产品也已经量产，无线传感芯片正在研发中。
目前而言，电动化的变革步伐尤其迅速，新能源车市场快速增长，渗透率持续提升。尽管几乎全部汽车整车厂商都处于缺芯的状态，疫情更是加剧了汽车销量整体下滑，但2020年新能源车依然实现了强劲的增长。2014-2020年，全球新能源车产量从54.9万辆增长至324万辆，年均复合增长达42.62%，渗透率从0.61%增长至4.24%。其中，我国新能源车销量从2014年的7.5万辆增长至2020年的136.7万辆，年均复合增长更是达到62.22%，渗透率从0.32%迅速提升至5.4%。
新能源汽车规模化落地阶段，汽车安全是基础也是重中之重。近年来，新能源汽车自燃等事故频发，电池包安全成为供应商、车厂以及终端消费者十分关注的问题。
其实，电池失效并产生危险的因素是热失控，而机械滥用、电气滥用和热滥用均会导致热失控的发生。为了促进产业健康可持续发展，提升电动汽车标准化水平，2020年，我国制定了电动汽车用动力蓄电池的安全要求GB 38031-2020，其中提到 “针对包括电池包或系统由于单个电池热失控导致乘员舱发生危险前5分钟，需要提供热失控事件的报警信号”。
琻捷电池包压力传感器（BPS）SNP805C可谓是应运而生。基于在汽车传感芯片领域的深厚经验，琻捷电子在电池包热失控检测方面有着丰富的技术储备。琻捷电子BPS有诸多核心优势，例如，接口允许自定义，允许连接多个传感器，节省成本；同时，功耗超低；另外，丰富的功能定义，能多区间报警等等。“2020年第二季度，BPS相关产品已进入量产，目前是国内头部几家电池包厂商和BMS系统厂商在BPS领域的唯一国产芯片供应商，并且在一些客户重点关注的可靠性和兼容性上领先于国外芯片供应商。”李梦雄谈到，“BPS芯片也在不断迭代中，在某些性能方面我们已经领先于国外大牌汽车芯片供应商，成为客户优选合作的传感芯片供应商。另外，琻捷电子目前也在开发电池能源管理系统（BMS）的采样芯片”。
相关数据表示，预计2025年国内动力电池带来的BMS市场规模接近300亿元。李梦雄表示，无线BMS是BMS系统一个重要的演进方向，无线BMS可实现全生命周期溯源管理，极大简化线束连接，无需耐高压，相对低成本，但是在系统可靠性、电磁兼容等方面存在很高的挑战和技术壁垒。
未来，琻捷电子还将推出系列化的汽车类芯片产品，主要是围绕信号感知、处理和传输，特别是无线传输的智能传感芯片，充分满足汽车市场和工业应用客户对电动化、集成化、无线化和国产化的需求。
向上发展之路有机遇，也有挑战
当下，处在市场的风口，半导体领域的一部分企业受资本追逐而高楼渐起，但能否真正历经大浪淘沙活下来并量产的产品，是未来几年这些企业要面临的生死考验。这也是由该行业的本质而决定的，汽车芯片门槛最高，要面对标准多、研发周期长、认证周期长、隐形成本高、配套要求高、连带责任大等高壁垒。
琻捷电子已经跨越了初创阶段，进入到如何发展壮大的时期。当问及如何看待国产替代的机遇和挑战时，李梦雄表示，未来的十年一定是汽车智能化的十年，任何一个公司错过这十年，就是错过一个时代。
李梦雄重点谈到公司发展之路上的最大挑战之一是人才，特别缺研发和设计的人才。其实，人才短缺是整个半导体行业共同面临的问题。目前，中美之间的科技博弈不断升级，此外受到疫情、需求等多方面的影响，半导体行业饱受“缺芯”之苦，但“缺芯”的同时还“缺人”。
目前看起来，国产芯片供应商迎来了一片蓝海市场，但要与传统的汽车芯片巨头竞争，进入汽车供应链体系，也面临不少门槛和挑战，向上的赛道拥挤而竞争激烈。正如李梦雄所言：“国内芯片供应商需要珍惜时间窗口，加速发展，最好是能与下游客户绑定，加快产品量产上车。同时，我们与国际巨头相比也有自身的优势，一方面服务更及时，市场响应速度更快，另一方面和客户联系更紧密，对新产品定义更精准，新产品更新迭代的速度更快，实现引领和超越。” 
