SK海力士副董事长Park Jung-ho日前在2021年世界IT博览会（WIS）上透露，公司计划加大投资晶圆代工业务。
韩媒etnews报道称，Park Jung-ho表示：“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同的代工服务，SK海力士并同意了这些请求。因此公司计划加大投资晶圆代工业务。”
由于IT设备和车用半导体的需求激增，全球晶圆代工市场陷入了供应吃紧的困境。特别是8英寸晶圆的产能严重不足，台积电、联电等中国台湾地区代工厂正面临瓶颈现象。
在韩国，三星、DB HiTek、Key Foundry以及SK海力士旗下的System IC主要负责8英寸晶圆代工业务，但这些厂商的客户订单已排至六个月以后。
据悉，SK海力士目前正通过旗下的System IC提供代工服务，并且正在将位于韩国清州的8英寸晶圆设备转移至中国大陆无锡的工厂。
该报道指出，System IC目前8英寸晶圆的月产能为85000片，主要客户为Silicon Works和Silicon Mitus等韩国IC设计厂商。当明年8月将设备完全转移至无锡时，该公司将主要瞄准中国市场。
另外，Park Jung-ho还提到台积电除了采用8英寸晶圆代工外还有12英寸晶圆，这暗示了SK海力士也可能投资12英寸晶圆代工业务。 
