4月7日，2021年上海全球投资促进大会举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约。
梧升电子科技集团消息显示，梧升电子科技集团旗下梧升半导体在此次活动上签约落户上海，预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。
此外，梧升官方消息显示，梧升半导体致力于国内集成电路产业的多元化经营发展，将依托上海产业集群优势，组建技术深厚、经验丰富的芯片设计及研发生产团队，其中包括多位从业经验超过20年的核心专家，曾先后主导多个从0到1的芯片生产规模化、量产化项目，在明确专利布局和人才培养方面具备深厚的项目管理经验。
未来，梧升半导体及建设工程将深扎上海，加速推动“垂直生命周期”先进生产线的建设进程，努力使企业在芯片设计与制造垂直领域达到国际先进水平，成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业，补充国内芯片市场的供应缺口，进而提升国内集成电路研发、生产水平，完善相关产业结构，促进区域半导体产业及技术创新的进一步升级。
值得一提的是，2020年6月5日，30亿美元梧升半导体IDM项目签约落地南京，规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。
据当时的梧升电子科技集团官方消息显示，梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。协议三方约定，项目于2020年四季度动土开工。
但是截至目前，未有消息透露梧升半导体IDM项目已开工。 
