2月25日,江苏省工业和信息化厅组织召开新产品投产鉴定会,专家组成员一致同意芯驰科技的X9芯片(高性能智能座舱处理器芯片)以及G9芯片(多域互联整车网关芯片)两款产品通过投产鉴定。
芯驰科技消息显示,鉴定专家组表示,与外国竞品相比,南京芯驰高性能智能座舱处理器芯片(X9芯片)总体性能水平先进,部分指标国际领先,使用经济型较好,产品可靠性相当。可以大大降低整车厂的开发费用;多域互联整车网关芯片(G9芯片)在智能网联汽车应用型核心中央网关芯片领域填补了国内空白,总体水平处于国际先进、国内领先。同意通过新产品鉴定。
企查查显示,自成立以来,芯驰科技完成了多轮融资,获得了祥峰投资、红杉资本、经纬中国、联想创投等机构的投资。
值得一提的是,日前由中国智能网联汽车产业创新联盟(CAICV)提出,北京地平线机器人技术研发有限公司和南京芯驰半导体科技有限公司牵头发起的《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》CSAE标准已按《中国汽车工程学会标准(CSAE)制修订管理办法》有关规定通过立项审查。