2月25日，杭州市发改委公布2021年杭州市重点实施项目名单，共420个项目，涉及半导体外延设备、芯片制造等。
Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目；士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目；杭钱塘工出﹝2020﹞18号5G智能通讯模块化组件新建项目；杭州拓尔微电子中微研究院及集成电路产业基地项目；天堂镓谷芯片研究中心（“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目）；杭政工出【2020】10号高性能电源管理芯片研发及产业化项目；紫光5G网络应用关键芯片及设备研发基地；杭州长川集成电路高端智能研发、制造基地；虹软科技视觉人工智能产业化基地；宸帆电子人工智能新电商产业基地项目；紫光集团新型基础设施智造；永磁电子专用（磁性）材料制造项目；余政工出〔2019〕38号计算机、通信和其他电子设备制造业项目；浙江求是半导体设备有限公司年产200台套半导体外延设备项目；杭州富芯项目（一期）；杭州东信科瑞电子有限公司年产12000套智能自助设备制造基地建设项目等入选。
Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。
2019年12月30日，杭州中欣晶圆12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。
2020年12月28日，中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线。
士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目
士兰集昕集成电路项目，由士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司运行，总投资约6亿元，主要生产8英寸集成电路芯片、高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS传感器芯片。
2019年12月11日，项目竣工投产。
紫光5G网络应用关键芯片及设备研发基地
2020年5月30日，紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区（滨江）。
据悉，紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。
浙江求是半导体设备有限公司年产200台套半导体外延设备项目
该项目总投资10亿元，拟建标准厂房及配套建筑设施，购置安装满足年产200台/套半导体外延设备生产项目产能所需的数控车铣加工中心、数控磨床、镗铣床、柔性线等生产设备和检测仪器等机械加工设备、检测支持设备，以及辅助半导体设备生产的设备等。项目建成投产后，将在6年内达产，实现年产200台/套半导体外延设备的生产能力。
杭州富芯项目（一期）
富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，预计产能可达5万片/月。
2020年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上开工。同年5月，富芯半导体12英寸模拟IDM芯片产线项目获批。 
