2021年1月开始为一家多芯片模块制造商量产与发货
为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®的商业化,三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)(总裁:Keiji Nishida;下称“三井金属”)一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.,Ltd.)(总裁:Kentaro Matsuzaki)合作,共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布,该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。
“开发HRDP®材料以使用玻璃载体为扇出型面板级封装创建超细电路”
三井金属在2018年1月的新闻稿中宣布开发HRDP®,这是一种基于RDL First方法,使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装创建超细电路的材料。
HRDP®是一种特殊的玻璃载体,能够实现下一代半导体封装技术扇出封装的高效生产,包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路。目前有20多家客户正在对HRDP®的商业化进行评估。
第一阶段是从2021年1月开始,为日本国内一家多芯片模块制造商进行批量生产。该客户将使用HRDP®生产将来不断扩大的5G市场制造元器件,包括RF模块和各种应用的其他器件,并预期增加销售额。
在第二阶段,一家先进的海外封装制造商计划在2021财年采用HRDP®。
此外,公司还计划为其他新客户的各种应用启动量产,例如2022财年及以后的HPC6和手机,而且预期HRDP®市场将进一步扩大。
三井金属将以“材料智能”为口号,帮助客户实现愿望,确保稳定的质量和充足的供应,为客户提供一站式解决方案并努力帮助他们扩大市场份额。