市场研究公司TrendForce 近日发布的一份报告表示，台积电（TSMC）将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的 Core i3 芯片。在此之前，英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。
Core i3 转向 5 纳米制程之后，台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。TrendForce 并未提供信息来源，仅引用了 “调查”。
IT之家了解到，根据 TrendForce 的说法，英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电（TSMC）和联电（UMC），约占其产量的 15% 至 20%。英特尔将 5nm 外包，可以使其保持竞争优势，自己内部生产更高利润的芯片。 
