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2021/1/21 13:48

TrendForce :英特尔将 Core i3 外包给台积电 5nm 制程

IT之家  姜戈

市场研究公司TrendForce 近日发布的一份报告表示,台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的 Core i3 芯片。在此之前,英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。

Core i3 转向 5 纳米制程之后,台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。TrendForce 并未提供信息来源,仅引用了 “调查”。

IT之家了解到,根据 TrendForce 的说法,英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),约占其产量的 15% 至 20%。英特尔将 5nm 外包,可以使其保持竞争优势,自己内部生产更高利润的芯片。

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