SEMI在其最新发布的300mm（12英寸）晶圆厂预测报告中表示，到2020年，12英寸晶圆厂投资将同比增长13%，超过2018年创下的历史最高纪录，并在2023年再创辉煌。
新冠病毒的爆发加速了全球数字化转型，继而引发2020年fab支出激增，预计增长将持续到2021年。
SEMI指出，推动这一增长的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技术不断上升的需求。5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求，大型数据中心和大数据也是需求增长的背后原因。
“新冠病毒大流行正在加速一场数字转型，它几乎横扫所有可以想象的行业，重塑我们的工作和生活方式，“SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)说。“预计创纪录的支出和38个新晶圆厂，强化了半导体作为前沿技术基石的作用，这些技术正在推动这种转变，并有望帮助解决一些全球性挑战。”
半导体晶圆厂投资将在2021年继续增长，但年增长率将放缓至4%。该报告也反映了之前的行业周期，预计2022年将出现温和放缓，2024年将再次出现小幅下滑，2023年将达到创纪录的700亿美元。
展望未来，SEMI表示，从2020年至2024年，芯片行业将新增至少38家12英寸晶圆厂，这是一个保守预测，不包括低可能性或传言中的晶圆厂项目。与此同时，晶圆月产能将增加约180万片，达到700万片以上。
根据预测，中国台湾将新增11家晶圆厂，中国大陆将新增8家，占总数的一半。到2024年，芯片行业将拥有161家12英寸晶圆厂。
中国将迅速提高其12英寸晶圆产能在全球的份额，从2015年的8%提高到2024年的20%。尽管非中资企业将在这一增长中占很大一部分，但中资企业正在加速产能投资。到2020年，这些公司将占中国工厂产能的43%左右，预计到2022年将达到50%，到2024年将达到60%。
日本300mm装机容量的份额继续下降，从2015年的19%下降到2024年的12%。美洲的份额也在下降，从2015年的13%下降到2024年的10%。
最大的地区投资将是韩国，投资额在150 - 190亿美元之间，其次是中国台湾，将向12英寸晶圆厂投入140 - 170亿美元，然后是中国大陆，投资额在110 - 130亿美元之间。
2020年至2024年，支出较少的地区的投资增长将最为迅猛。欧洲/中东地区将以惊人的164%的增长率领先，其次是东南亚(59%)、美洲(35%)和日本(20%)。
报告指出，在增加的12英寸晶圆成本中，内存占了大部分。从2020年到2023年，实际和预测的投资以每年较高的个位数的速度稳步增长，2024年将有更强劲的10%的增长。
从2020年到2024年，DRAM和3D NAND对12英寸晶圆厂支出的贡献将不均衡。然而，逻辑/微处理器的投资将从2021年到2023年稳步增长。电力相关设备将是12英寸晶圆厂投资的突出领域，2021年将有超过200%的增长，2022年和2023年将有两位数的增长。 
