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2020/4/7 13:24

疫情将冲击欧美IDM厂!晶圆代工与封测影响不大

集微网  小山

随着新冠肺炎疫情蔓延全球,中国台湾资策会 (MIC) 分析指出,疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能,尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大,不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。

据中央社报道,资策会产业情报研究所(MIC)报告分析,欧美主要是全球半导体整合器件制造(IDM)厂的重要产地,产品包括处理器、感测器件、微机电器件、射频器件、车用电子、功率半导体等产品。

报告指出,疫情对芯片制造影响较其他产业轻微,不过部分大厂因防疫措施减少了上班员工人数,欧洲的部分产能已经受到影响。

MIC分析,在物流和政府管控政策下,以 IDM为主的欧美半导体厂商将受到冲击。同时因IDM厂产品大部分具有市场寡占性,并具备独家的专利技术和高度可靠性要求,短期难以交付代工补充产能。

同时,因多数IDM大厂封测产能集中在东南亚,若疫情在东南亚扩大,当地政府收紧管控政策,可能将影响当地封测厂产能,对IDM厂商或有另一波冲击。

除此之外,MIC针对IC设计业指出,IC设计无直接产线人员,远距工作程度较高。芯片制造多数委由代工厂生产,目前中国大陆和台湾等IC设计据点受影响程度不大,不过产品验证时间可能延长,加上终端需求不佳,新品出货可能会递延。

而在晶圆代工方面,MIC分析,主要产能集中在中国大陆、中国台湾和韩国,相关产能目前受影响程度轻微,不过订单需求可能因消费面影响而出现下滑。

在内存部分,MIC表示,预期4月开始可能会因需求下滑,致使内存价格下跌。

此外,在IC封测部分,MIC指出,主要厂区集中在中国大陆、中国台湾、韩国以及新加坡,疫情对产能影响轻微,不过受消费面的冲击,今年封测产能成长动能可能将大幅趋缓。

另一方面,尽管疫情对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大,不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。MIC指出,由于菲律宾是MLCC的重要生产据点,疫情可能使市场MLCC供给减少,进而价格可能提升。

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