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不止台积电、英特尔,面板厂、PCB厂也可以在先进封装领域捞金

http://www.c114.com.cn ( 2019/9/13 11:03 )

近年来,先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升,也被视作延续摩尔定律生命周期的关键,投身到先进封装领域不仅是封装厂,台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜”。

面板厂、PCB厂可从FOPLP切入

内业人士曾向集微网记者表示,台积电把先进封装制程用半导体设备在做,其SiP技术的优势在于晶圆级封装,技术成熟、良率高,这是其他厂商难以做到的。而在亚智科技看来,面板厂、PCB厂可以从面板级封装切入先进封装领域。

“下一阶段的先进封装技术发展,若期望通过更大面积生产来降低生产成本,技术重点在于载板由晶圆转向方型载板,如玻璃面板或PCB板等,这样可大幅提升面积使用率及产能,FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging,扇出型面板级封装)成为备受瞩目的新兴技术,有望进一步提高生产效率及降低成本。”亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨如是说。

据悉,扇出型晶圆级工艺面积使用率小于85%,面板工艺面积使用率大于95%,在加速生产周期及降低成本考虑下,封装技术开发方向已由FOWLP转向可在比300mm晶圆更大面积的面板上进行FOPLP。目前分为两大技术,采用FPD工艺设备为基础和采用PCB载板工艺为基础。

当然,扇出型面板级封装也是半导体厂布局的方向。

FOPLP,巨头发力的方向之一

据WSTS等调研机构数据,先进封装2023年产值将达到390亿美元,在先进封装行列,扇出型封装技术是成长最快的先进封装技术,成长率达到36%。到2022年,扇出型封装的市场规模预计将会超过30亿美元。

扇出型封装技术又分为扇出型晶圆级封装(FOWLP)及扇出型面板级封装,两者技术路线及应用不同,但都可以让产品实现更轻薄的特点。台积电是FOWLP技术领头羊,并借此扩大晶圆代工领先优势。

值得关注的是,集微网此前曾报道过,台积电在深耕CoWoS技术,采用硅穿孔(TSV)硅晶圆做为载体的同时,也在布局FOPLP,因为可以实现成本比CoWoS低,可省去载板,成本较传统的PoP封装降低2成到3成。

而FOPLP阵营也还有另外一员大将——三星,Exynos 9110已是采用扇出型面板级封装的产品了。

由此可见,FOPLP也是巨头发力的重要方向。

如何向FOPLP“跨越”

Yole数据显示,2018年至2023年,FOPLP的年复合增长率有望达到70%以上。预估整体市场销售额在2023年达2.793亿美元,这将促使技术开发已有相当基础的半导体厂、PCB载板及面板厂积极布局,提供整合性商业模式。

亚智科技股份有限公司资深技术经理郑海鹏表示,对于前段半导体产业而言,可向下游整合,能提供整颗芯片封装完成,是一种有利的商业模式;对于后段封装厂,可以利用现有的经验,快速切入FOPLP技术。而半导体厂商投入FOPLP领域的目的都是为了更有竞争力的生产成本、提升产品竞争力。与此同时,PCB可通过工艺积累和设备升级、改造快跨入先进封装市场;面板厂以老旧3.5代面板厂,由于生产经济效益低落,借由设备改造、升级加上原有的工艺经验也可快速投入先进封装FOPLP的RDL工艺段。

亚智科技成立于1987年,业务包括太阳能、储能、电子元器件、定制化制造等领域。在电子装置、元器件部门,其设备解决方案可满足电子装置、显示器与触控面板、印刷电路板等领域的需求。

简伟铨强调,正是亚智科技在显示器与触控面板、印刷电路板等领域多年的积累,多元化的技术可快速整合到FOPLP工艺中,才有足够的信心帮助客户进入FOPLP领域。亚智科技在FOPLP方面可提供全方位智能设备解决方案,包括湿法化学工艺、激光、涂布、自动化。此外,亚智提供跨领域设备整合服务,协助不同领域客户进入半导体封装市场。

简伟铨表示,面板级封装解决方案是亚智经验的“延伸”,并不是抢现有的先进封装设备市场,PCB、面板厂商也可以通过升级、改造设备进入先进封装领域,而且对于这些厂商而言,并不是购买设备,而是寻找一个合作伙伴。

不过FOPLP也面临多方面挑战。相较于晶圆级封装已经有成熟的加工设备和技术,FOPLP在制程加工技术与自动化加工设备匹配上,厂商仍在积极开发阶段。此外,在大面积制程时,也容易在模封和重布线层有翘曲问题而降低良率,都是目前尚待克服的问题。

简伟铨也表达了对FOPLP市场快速发展的看法,他认为,FOPLP是一个增长的市场,而不是一个拥有既定标准的市场,希望厂商能联合起来制定一个标准。

作者:小北   来源:集微网

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