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2019/9/10 13:27

张汝京谈国产半导体材料发展现状与未来方向

集微网  Oliver

9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士谈到了国产半导体材料的现状,并对整个中国半导体行业提出了三点建议。

张汝京表示,在很小的时候父母就告诫自己,身为中国人,要回到祖国去为中华民族,为中国做一件事情,他一生都没有忘记这项使命。曾先后在中芯国际和上海新昇,献身于中国半导体制造和材料领域。

张汝京进一步指出,他的心愿还没有完成,中国还没有先进的特殊工艺IDM工厂,像德州仪器的厂虽然不是最大的,但是是领域里最好的,利润率也非常高。张汝京表示,德州仪器去年毛率高达65.1%,这种特殊的IDM公司中国还没有,所以他希望在青岛开始这个项目,也就是芯恩的CIDM模式。

据张汝京介绍,Foundry的定位是提供生产服务,而IDM是在做产品,从头做到尾直接给到终端消费者。中国虽然有一些IDM公司,但规模还不够大,所以希望做CIDM这样一个特殊的IDM公司。

关于中国半导体材料的现状,张汝京博士认为,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好,他还呼吁台湾的半导体厂能够“勇敢的”尝试大陆的特种气体。

另外,张汝京还表示国产的抛光液也已经达标了,中国化工实力是相当强的,湿式工艺用化学品也做得很好。韩国被日本卡脖子的氢氟酸中国很早就国产化了,日韩贸易战中韩国还将一些订单转到了中国。

溅射靶材方面,张汝京也认为大陆产品发展得非常好,有一小部分也已经卖到台湾大厂。芯片封装材料等其他半导体材料则正在快速追赶。

对于中国而言,张汝京提到了几类未来值得大力发展的半导体材料项目,主要包括半导体厂用石英器件复合材料、晶舟/晶盒、复合材料(砷化镓、氮化镓、氮化硅等)和耗材类(石墨组件、研磨垫)等。

最后,张汝京对中国整个半导体产业提出了三大建议:

一、唯有掌握芯片设计、制造、设备和材料等技术,才有竞争力。芯片发展的滞后已经构成我国产业转型升级的阻碍。发展芯片产业链是我国产业摆脱受制于人的机遇。结合高端IC设计公司开发本国产业需要的芯片,保持质量降低成本,打破国际厂商的垄断。

二、培育人才,突破核心设备、半导体材料和零部件的自主量产能力。积极培养高端芯片的人才,深耕生产技术及产能才是根本解决之道。

三、创新协同模式或自有整机大厂,资金合理分配。中国电子企业普遍尚未掌握核心技术,研发投入少,研发规模跟不上。只有在保持自主研发的同时,采用创新协同模式或设立自有整机大厂才能加速掌握半导体材料、零组件以及芯片的核心技术。

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