C114讯 5月21日消息（岳明）日前，2019世界半导体大会“芯”资本论坛在南京国际博览中心会议中心举行。现场嘉宾分别从不同角度阐述了对中国半导体产业发展的看法与见解。赛迪顾问股份有限公司产业大脑集成电路首席分析师李丹在现场发表名为“半导体设备材料投资发展新机遇”主题演讲。
首先，李丹阐述了目前半导体产业在全球以及中国的发展状态。2018年全球半导体市场规模达到4688亿美金，同比增长37%。这是由于随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。中国半导体市场规模在2018年达到了10631亿元人民币，约占全球34%的市场份额。2018年中国半导体市场规模同比增长12.5%。
尽管中国及全球半导体产业发展良好，但分析认为，受行业周期影响，2019年可能是属于行业触底期。另外，华为被美国BIS列为出口管制的名单，华为被禁运。这意味着华为要想购买芯片，美国公司要向华为供货必须经过BIS审核。根据市场研究公司Gartner的报告，2017年，华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元。此外，华为的芯片供应商上在全球范围内有超过150家，其中92家核心供应商中有33家公司是美国的，包括英特尔、赛灵思、高通、镁光等等，美国实施的禁运，不仅对华为，对全球半导体行业来说都是一个非常大的打击，所以2019年全球半导体行业都可能会出现五年来的首次负增长。
李丹列举了近五年来全球半导体设备TOP10企业的情况，她表示，前十大企业市场份额的占有率逐年提升，说明了整个半导体市场是呈现一个高度的垄断状态。在这样一个高垄断的设备市场，对于中国的集成电路和半导体材料来说是一个非常大的挑战，在整个半导体行业是一个高度垄断的产业，设备的垄断性更强，中国半导体设备的一个市场规模是128.2亿美元，中国半导体设备自己的产值只有15.9亿美元，国产设备的自给率只有12%，所以对于中国的设备企业来说，想要在这里面分一杯羹，挑战也非常大。
李丹认为，产生这么大差距的原因有三：一是因为我国产业基础比较薄弱。设备对于整个装备以及核心元器件关键零部件的需求大，但我国在基础性加工技术和关键零部件制造与国际化的先进水平差距太大；第二是因为缺乏一些复合型骨干人才。同时，设备和材料的垄断性也非常大，国内企业进入门槛非常高，而验证周期长；最后，国内设备材料企业普遍分散，规模体量小，技术产品单一，难以形成规模效应，研发投入不足，无法与国际巨头抗衡。
此外，对于厂商来说，半导体核心设备企业应不断延伸自身设备产线，如应用材料占据薄膜生长这一核心工艺领导地位之后，扩展至涵盖氧化、扩散、薄膜生长、刻蚀等领域的综合设备。
半导体是一个高投入、周期长，且回报慢的产品。如果用一个形象的比喻，半导体这个产业是一个马拉松，但是对于投资机构，他们更倾向于最快的拿到收益，目前主要是希望更快地得到他们的收益，更像是一个百米冲刺。如果以百米冲刺的态度去参加马拉松，虽然在击鼓传花，但是可能传来传去传的是一个假花的现象。如果真正进入这个材料和设备行业，一定要有足够的耐心，这样才能做到真正的水到渠成，还有瓜熟蒂落。 
