C114讯 1月25日消息(林想)半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,将成长9%,并将刷新历史新高纪录。
据研调机构IC Insights估计,2017年全球半导体出货量达9862亿颗,增长14%,并创下历史新高。
IC Insights预期,今年全球半导体出货可望持续扩增,出货量将可首度突破1兆大关,达1.07兆颗规模,较去年再增长9%。
全球半导体过去40年出货量年复合增长率约9.1%,IC Insights指出,1984年全球半导体出货量增长达34%,是增长幅度最大的一年。