C114讯 12月8日消息（林想）台积电近日举行供应链管理论坛，共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供应商参加。据了解，台积电南京厂量产进度超前，将提前于明年5月开始出货。
台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电去年共开发250项技术，为470个客户生产9200个产品，共生产1100万个晶片。
刘德音重申台积电有行动与高效运算等4大增长平台，“4大增长平台背后有人工智能与5G两大重要发展；其中，5G可望于2019年大量商用化，台积电7纳米等先进制程将可为客户生产5G产品。
刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。
至于先进制程技术发展，刘德音指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。
5纳米制程发展符合进度，刘德音表示，晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。
至于3纳米制程，刘德音指出，9月已宣布相关计划，3纳米新厂将座落于南科，投资金额将逾200亿美元。 
