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2021/2/23 10:09

走近5G系列报道(三):窥探5G未来发展之路

C114通信网  乐思

C114讯 2月23日消息(乐思)作为新一代信息通信技术,5G 凭借高速率、大容量、低时延三大关键特性,将由消费侧和局部领域向生产侧和全局领域加速渗透,成为新一代“通用技术”。越来越多的人意识到,5G技术的潜能,不仅在于连接,更在于推动社会和经济数字化。

现阶段,5G释放的潜能只是冰山一角,高通预测,未来几年5G更多创新技术将快速涌现。同时,5G还将带来巨大的广泛经济影响——到2035年,5G将创造超过13万亿美元的经济产出。

在高通“What’s Next in 5G”系列视频中,高通公司总裁兼候任CEO安蒙指出,高通专注于推动5G向前发展,并提供支持5G实现全部潜能的解决方案。目前,高通正在引领下一个10年的5G之路,高通将尽所能,创造驱动5G演进以及未来移动通信技术变革的技术。

未来十年 5G更多创新技术涌现

过去一年,尽管受疫情影响全球整体经济增长放缓,但5G赋能的经济产出的增长趋势几乎保持不变,预计2035年5G创造的经济产出将达到13.1万美元。而根据最新预测,未来15年,5G将创造出2280个工作岗位,高于2019年预测的2230万个。

 

安蒙称,正因为深知5G的重要性,高通努力将5G商用时间加速提前一年。疫情没有让高通放慢脚步,反而促使继续勤奋工作,实现连接、计算和通信技术创新,帮助社区、行业和经济体保持运转。

在全体高通员工的努力下,创新将继续深化。据安蒙介绍,在2021年初,高通最新发布了骁龙X65调制解调器及射频系统,实现突破性的10Gbps速率——在视频为先的时代支持全新增强的用户体验。通过支持最新的5G R16规范、以及通过软件升级引入新特性,骁龙X65是高通将5G优势带给众多行业的基石。

 

为了适配新一代调制解调器及射频系统,高通全面提升了射频前端解决方案。据介绍,高通推出了全球首创的AI天线调谐技术,利用AI训练模型理解用户握持手机的方式,并相应地调谐天线。

同时,高通还推出了尺寸更小、效率更高且更具成本效益的下一代功率追踪解决方案。它支持4G以及5G所用的大信道带宽,能够极其精准地确定终端发射无线信号所需的功率。从最终结果看,高通最新的功率追踪解决方案相比其它厂商的普通功率追踪技术具备更加出色的功效。

展望未来,安蒙认为,5G对于数字化未来和云经济至关重要。对高通而言,5G变革成为最大的发展机遇,移动技术与边缘终端和云的持续融合,推动众多行业对高通技术需求的增长。

此外,高通的技术创新也为一些网络服务匮乏的地区带来了改变。例如,利用全新的高通5G固定无线接入平台,助力行业为更多偏远地区提供更具竞争力的宽带网络接入。正如4G使全球很多人第一次接入了互联网,5G将助力云计算的普及。这是高通为缩小数字鸿沟所发挥的作用,也是高通创新改变人们生活的例证。

安蒙预测,未来几年更多创新将快速涌现。高通将尽所能,创造驱动5G演进以及未来移动通信技术变革的技术。正是这一愿景,以及对研发的不懈投入和杰出的团队,才使高通得以成为全球领先的无线科技创新者。

我们无法准确预知未来 但可以创造未来

“或许我们无法预知未来的一切,但在高通,我们充满激情的团队正在构建无线技术的未来。”高通技术公司工程技术副总裁兼5G研发负责人庄思民如此道。

庄思民指出,为了实现5G全部愿景。高通正在提升5G系统的性能和效率,并为5G带来全新能力,助力其扩展至全新的用例、行业和部署方式。这些工作基于高通30多年来积累的深厚无线技术专长、端到端系统知识以及面向全球市场的经验。这些支持高通成为能够预见并实现5G未来全部潜能的移动生态系统领军企业。

对于用户而言,他们希望能够以更快速度无缝接入移动互联网。为此,高通正持续增强5G技术的基础。这将会为全球移动运营商和用户终端带来更大的容量、更广的覆盖范围和更低的时延。

毫米波领域,高通开创性地使用智能中继,增强端到端系统的可靠性,扩大覆盖范围。此外,高通通过功能齐全的集成接入与回传,提供更好的毫米波系统性能。通过基于R17的简化功能设计,即NR-Light,高通将毫米波拓展至全新层级和类型的终端,例如工业传感器。这将离实现5G愿景——“打造一个连接万物的统一平台”更近一步。

同时,高通还在驱动5G+AI的进展。5G在设计之初就具备低时延和大容量的特性,可赋能下一代分布式计算和边缘云应用。高通对5G的投入与AI相结合,将支持VR、AR等更加沉浸式的移动体验。

高通研发团队还专注于赋能全新的5G功能,比如基于5G NR的更加灵活和强大的定位技术。面向广域部署,结合单基站往返时间和到达角的单蜂窝小区定位能够提供更高效的解决方案,并同时满足3GPP R16的要求。

面向工业物联网等室内用例,高通也将更进一步,以20CM定位精度为目标,满足R17规范。在基于100MHz带宽的多蜂窝小区部署中使用高通骁龙平台,已经能够实现这一目标。这为智能制造带来更加高效的生产和库存管理。

庄思民强调:“高通不会止步于此。我们将在未来的5G版本中继续提升定位精度、容量和时延。”

面向全新垂直行业,高通的技术研发将引领广泛的行业变革。在工业物联网领域,高通持续面向超高可靠性和时间敏感网络(TSN)优化5G。为此,高通还引入了终端之间的直连信道,提供全新功能,并显著增强系统性能。高通首次展示了面向工业物联网的直连通信能够提供的更广覆盖和更大容量。在汽车领域,高通通过采用直连通信,基于R14率先推出C-V2X技术支持的安全用例。

庄思民指出,高通对研发的长期投入,专注于下一波变革性创新科技。更为重要的是,高通正在推动实体、数字和虚拟世界的融合,催生广泛的全新应用和终端。正如高通引领了此前每一代移动技术的变革,相信高通在下一代移动技术中也将实现更多技术突破。

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