苹果于2017年初发起了对高通的专利授权诉讼。然而近期曝光的文件显示，在此前多年时间里，苹果已开始悄悄打击高通，并“制造证据”在法庭上攻击高通。
关于苹果如何破坏高通的专利授权战略，高通的代理律师埃文·切斯勒（Evan Chesler）表示：“他们策划了两年时间。这一切都是事先计划好的，每一步都是。”
自4月16日苹果和高通突然达成和解协议，双方的纠纷结束以来，记者一直想要了解苹果的内部文件。目前，切斯勒提供的一些幻灯片曝光了细节。
2014年9月，苹果内部讨论了与高通打交道的“未来场景”，包括计划“在2016年底之后”与合作伙伴一起“发起一场专利战”，以及与英特尔合作，“向高通施加商业压力”。这样做的目的是“给高通造成财务影响”，尽管苹果当时非常依赖高通提供的技术。
在一项更严重的指控中，切斯勒的幻灯片显示，苹果曾启动一项计划，降低高通的专利价值，同时“制造证据”用于最终的诉讼。据称，苹果从其他供应商那里获得了廉价的专利授权。在随后的专利授权纠纷中，苹果拿这些专利与高通的专利进行类比。然而在公司内部，苹果也承认，这些廉价专利要弱很多。
相反，苹果内部仍然认为，高通的专利组合是业内“最强大的”，而苹果的目标只是降低向高通支付的专利授权费。苹果也指出，尽管iPhone销量在增长，但高通收取的专利授权费基本持平。此外，苹果还根据合同要求高通持续供货，同时指示代工商停止向高通支付专利授权费，从而损害高通的营收。
两家公司于4月16日正式解决了法律纠纷，苹果预计将在明年的5G版本iPhone中使用高通芯片。然而这些文件表明，在可预见的未来，高通仍然需要警惕。尽管英特尔已经退出了5G基带芯片的供应，但毫无疑问，苹果目前正在自行开发基带芯片。这只是个时间问题。这或许要6年，或是更短的时间。
苹果尚未对此置评。 
