C114讯 2月22日消息（乐思）2019年世界移动大会召开在即，即将到来的第五代移动通信技术(5G)无疑是大会的不二主题，其中最让消费者兴奋地莫过于5G手机的亮相。据悉，多家OEM厂商宣布，将在MWC 2019发布自家的5G手机。
5G手机的背后若没有强大的技术支持，也将只停留在试验和概念阶段。临近MWC 2019，高通推出了5G手机“最全装备”，从最核心的骁龙调制解调器到完整的5G天线多模解决方案，打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。
5G手机“最全装备”诞生
一部5G手机是如何炼成的呢？在整个通信链路中，手机除了调制解调器外还包括很多器件，包括射频收发器和滤波器、开关和功率放大器（PA）以及天线等射频前端组件。尤其是5G手机，在毫米波部分，需要在终端上支持大量天线。如此复杂的通信链路，如果采用由不同厂商开发的元器件，整个终端的集成、测试和优化过程将会非常漫长，成本也会非常高。因此，高通提出了一整套完整的解决方案来加速5G终端的落地并实现成本最优。
这其中，最为瞩目的当属第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。随骁龙X55一同推出的还有一套完整的5G射频前端解决方案、骁龙X55配套的QTM525毫米波天线模组以及全球首款5G包络追踪解决方案以及5G新空口自适应天线调谐解决方案。
首个5G调制解调器骁龙X50对行业和5G进程的推动起到了重要作用，此次骁龙X55更是担负着更大的期望和重任。对比上一代，骁龙X55的创新更多、性能更优。骁龙X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
相比骁龙X50，骁龙X55有着更广阔的市场潜力。其面向的是全球5G部署，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；同时也支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，从而带来极大灵活性几乎支持全球所有部署类型。
除此之外，骁龙X55调制解调器还有两个非常重要的技术特性，一是4G/5G频谱共享，帮助运营商在同一频谱同时支持5G和LTE的用户及终端。即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO，在这一技术的支持下，小区的天线阵列除了水平方向外，还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向，从而提升整个空间的覆盖和效率。
正如高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所说：“面对5G，OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战。满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性。独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。”因此，高通在发布X55的时候还推出了与之配套的QTM525毫米波天线模组以及全球首款5G包络追踪解决方案以及5G新空口自适应天线调谐解决方案。
长续航+高集成 解除5G终端后顾之忧
提到5G手机，消费者最大的担忧就是续航和外形。毕竟在4G时代，消费者已经适应了智能手机越来越轻薄的外形和长续航。针对于此，高通也给出了解决之道。
为了让5G终端看起来更加轻薄，新一代的QTM525在尺寸上有了重大提升。高通需要通过模组整合的方式，把所有的收发器、开关等射频前端功能以及天线阵列全部集成于一个模组中，并尽量降低模组的尺寸。
如今，基于QTM525，手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下，这和当前最轻薄的4G手机厚度基本持平；在瘦身的过程中，QTM525的性能也更加强大，它增加了对更多毫米波频段的支持，在前代支持28GHz和39GHz的基础上还新增了对26GHz频段的支持，从而支持更完整的毫米波频段。
同时，高通在射频链路上提供了完整的器件，并且预先完成了这些器件的集成、测试和优化工作，为众多频段和频段组合提供全面支持。在高通的支持下，手机制造商不需要在终端设计上花费大量时间，可在比较短的时间内完成产品的研发、生产和优化，并且兼顾产品的轻薄外形和良好性能，加快产品的上市时间。
在5G终端续航上，高通推出了 QET6100 5G新空口包络追踪器和QAT3555新空口自适应天线调谐解决方案保证长续航和更好地网络速率。
QET6100可支持100MHz上行链路大带宽，也支持256-QAM的调制方式。此外出于对6GHz以下频段性能的考虑，这款产品还支持更高的发射功率，如HPUE Power Class 2，同时支持上行链路MIMO。终端性能功效提升1倍，支持更长的电池续航时间、更快的速率。网络性能上能实现更好的室内覆盖、更高的256-QAM覆盖率和网络利用率。
另外，通过QAT3555，5G终端天线性能实现提升，天线尺寸降低，封装高度降低25%，天线适应性增高，因此终端的厚度、尺寸都能得到改善，也意味着手机有更多的空间可以放电池，有更好的能力来抵抗外部环境的变化，并且为手机用户提供更一致的数据和云服务。这在中高端手机以及对性能和尺寸有高度要求的手机上，会发挥重大作用。
骁龙X55加速5G梦想照进现实
2016年10月，高通发布了第一款5G调制解调器“骁龙X50”，在骁龙X50推出以来的两年多时间中，其对整个行业以及对5G测试、认证、商用进程起到了巨大的引领作用。目前，全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、20余家主流运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都是基于这款芯片完成的。
目前已有超过30款采用高通5G芯片及射频前端的5G终端产品（包括智能手机和其他终端）正在开发当中，高通预计这些产品即将陆续发布。在今年的MWC大会上，可以看到搭载骁龙X50的部分5G商用终端的发布。
高通表示，骁龙X55除了可以很好地支持智能手机的发展外，还可以很好地应用于智能手机以外的广泛终端类型，包括各种移动/固定数据设备、汽车/物联网终端、笔记本电脑和平板电脑等计算终端。骁龙X55的尺寸足够小，可集成于小型模组以及各种机器设备之中，也可以集成到对移动性有严苛要求的设备和子系统里面。骁龙X55将支持5G从手机拓展到人们生活的诸多方面。
2019年是5G元年，根据各个国家运营商所披露的信息预计在上半年美国和欧洲就会推出5G业务，下半年中国、日本、韩国、澳大利亚等国家也将推出5G应用和服务。可以说，骁龙X55等一系列新产品的的推出恰逢其时。
在即将到来的2019世界移动大会（MWC 2019），我们将有幸看到这些5G手机或5G终端的真正工作状态，并能在现场亲身体验其在传输速率、响应、时延以及终端形态、散热、功耗和AI计算能力等各方面的表现。感兴趣的读者不妨到高通MWC展台——3号展厅的3E10上手体验。 
