C114中国通信网: 门户(微博 微信) 论坛(微博) 人才(微博) 百科 | C114客户端 | English | IDC联盟 与风网

新闻 - 设备商新闻 - 高通 - 正文 运营商投稿当日通信资讯

高通微软联手研发 骁龙835能否将Intel挤下神坛?

http://www.c114.com.cn ( 2017/6/19 10:04 )

随着高通骁龙835通过Win 10桌面平台认证,微软和高通合作在骁龙835/820平台上实现了对x86的模拟,面对英特尔的不点评批评,微软表示将精益求精把产品做好。

为了将功耗和性能达到平衡,big.little架构在移动处理器上非常常见,这对习惯了Intel/AMD x86的Windows来说,是个全新的产物。高通表示不会因为只考虑性能而屏蔽小核心。与此相反,高通正与微软联手,找到一种适合桌面平台的、兼顾性能和功耗的完美方案。

根据报道称,微软近期已经拿到了一些新的码源,为了让Win 10系统更好的理解big.little架构。根据资料显示,骁龙835继承了CPU、GPU、系带、无线传输模块的SoC,相比于传统的方案可以节省至少30%的PCB空间。按照计划来看,在今年的第四季度,华硕、惠普联想将首发搭载了骁龙835 Win10电脑。

   来源:太平洋电脑网

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114中国通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

支持作者观点

轻松参与

VS

表达立场

反对作者观点

本文关键字: 高通4, 微软4, 英特尔1, 移动1, INTEL1, AMD1, 惠普1, 联想1
合作伙伴: 一诺 华工

Copyright©1999-2017 c114 All Rights Reserved
上海荧通网络信息技术有限公司版权所有
南方广告业务部: 021-54451141,54451142 E-mail:c114@c114.net
北方广告业务部: 010-63533177,63533977 E-mail:shixinqi@c114.net.cn
编辑部联系: 021-54451141,54451142 E-mail:editor@c114.net.cn
服务热线: 021-54451141,54451142
沪ICP备12002291号