全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布，其最新的Tri-Edge™ CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产，助力下一代数据中心实现多模光纤互连。GN2538是一款集成了VCSEL驱动器的双通道50G PAM4 CDR；而GN2539是一款集成了线性跨阻放大器（TIA）的双通道50G PAM4 CDR。作为成熟的Tri-Edge CDR平台的最新成员，GN2538和GN2539芯片组的低功耗和易部署优势能够助力主要数据中心升级内部互连水平，并提高整体性能。
随着越来越多行业和消费者转向流媒体、社交媒体、电子商务和远程医疗等在线活动，信息需求日益增长，从而加快改变了对数据中心的要求。新冠疫情进一步加速了数据使用的趋势，随着更多企业在线上开展业务，数据和计算的可用性受到前所未有的重视。Semtech的Tri-Edge SR CDR解决方案实现了低功耗和低时延性能，能在数据率不断增长的情况下实现无缝数据传输，同时提供更低功耗，有助于减少数据中心对环境的影响。
Semtech 信号集成产品事业部数据中心产品市场经理Julius Yam表示：“我们的客户已经对这些解决方案进行了全面测试，确认它们与主要数据中心使用的商业以太网交换机的100G端口具备互操作性。模拟PAM4 GN2538和GN2539芯片组所提供的集成度能够降低成本，提供非常理想的低功耗和低时延性能，满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和云数据中心网络的需求。这款芯片组也完全符合每通道50G多模光纤Open Eye MSA标准。”
GN2538集成的激光驱动器包括专有的VCSEL补偿功能，可实现广泛的VCSEL选择，具有完全自适应的输入均衡以及易于启动，从而简化了系统建立。GN2539集成的线性TIA提供了出色的接收端性能和可靠的适应性，并且包括可配置的输出去加重功能，从而实现稳健和兼容的电气接口。 
