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2018年亚洲通信与光子学会议召开,助力下一代PON向单波50G演进

http://www.c114.com.cn ( 2018/11/7 10:10 )

近日,2018年亚洲通信与光子学会议(ACP 2018)在杭州成功举行。在本次大会上,以“下一代50G PON技术趋势演进”为主题的产业论坛吸引了来自中国移动中国电信华为、华中科技大学、上海交通大学、美国MACOM公司、日本NTT器件研究中心和中科院半导体所等的100多位专家学者与会,针对50G PON的应用需求、高速光接入传输的技术方案、下一代超宽带接入网络所需的高速光电芯片与器件技术进行了深入的交流和讨论。

近年来,在4K/8K超高清视频、Cloud VR等业务的驱动下,网络流量正在呈现爆发式增长的趋势,网络提速迫在眉睫。中国移动表示,由于网络的流量会以大概每三年翻一倍的速度持续增长,因此下一代PON网络的容量相比现有10G PON至少要提升4倍以上,而25G PON和现有10G PON相比容量提升不明显,因而不适合作为下一代PON网络演进的选择;基于N*10G的TWDM-PON以及N*25G的NG EPON相比单波50G PON不具有成本竞争力,因此中国移动认为50G TDM-PON更匹配未来业务发展需求,更适合作为下一代PON。

中国电信表示基于单波长的50G TDM-PON系统结构简单,波长规划占用资源少,同时易于系统升级和维护,是最适合作为下一代融合PON的标准选择。50G PON最主要的挑战在于高功率预算的实现,以保证完全兼容现有10G PON的光纤分布网络。50G PON的大规模部署时间预计在2025年左右,还有足够的时间窗口去克服50G PON功率预算的挑战。

针对如上的诉求,来自华为的刘翔博士、华中科技大学的付松年教授以及上海交通大学的义理林教授分别介绍了基于数字信号处理的低成本50G PON方案,基于数字信号处理的高性能PAM-4传输技术以及机器学习在高速PON网络中的应用。通过高速数字信号处理、机器学习技术,可以利用现有低速器件实现50G信号的传输,并有效克服链路损伤,提升接收灵敏度和系统功率预算。

同时,美国MACOM公司钟康平博士、日本NTT器件研究中心的专家以及中科院半导体所的赵玲娟教授也分别介绍了可应用于下一代PON的高速光器件,高功率高效率集成半导体光学放大器(SOA)的高速EML激光器以及下一代PON应用中的高速直调激光器。随着技术的提升,下一代光器件可以拥有更高的发射功率、更大的调制带宽。高速光器件的发展将会大大促进50G PON的成熟和广泛应用。

今年2月初,在国际电信联盟ITU-T SG15日内瓦全会上,中国光接入网产业界已经成功推动50G PON的标准立项,50G PON标准现正处在讨论与制定阶段。根据ITU-T国际标准的计划,下一代超宽带接入网50G PON标准预计在2020年完成。PON网络将会沿着GPON/EPON 10G PON 50G PON的方向演进。50G PON的成熟和最终规模部署离不开高速光器件产业链的成熟和高速光传输技术的不断进步。此次2018年亚洲通信与光子学会议50G PON产业论坛促进了光接入产业同行的交流与协同,为共同攻克下一代超宽带接入网技术起到了有力的推动作用。

   来源:C114通信网

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