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美高森美推出新型DIGI-G5架构 将OTN优势引入5G承载

http://www.c114.com.cn ( 2018/6/20 15:51 )

C114讯 6月20日消息(林想)5G商用,承载先行。无论是运营商还是设备商都在密切关注5G承载,并投入了诸多研发资源,为5G承载提供有力支撑。在NGOF 5G承载工作组组长李俊杰看来,“OTN技术历史尽管很长,但仍然可以演进,以适合5G技术的发展。”

作为支持全球范围分组光传输网络的OTN处理器市场领导者,美高森美一直以来的投资重点是助力运营商利用规模经济来实现运营效率。在美高森美看来,OTN 3.0是5G承载中的物理层理想选择。因为未来5G承载需要多层次的交叉,而OTN作为Layer1,非常方便就可以融入到整体方案中。

据了解,美高森美推出的新型5G优化的DIGI-G5架构,能够实现5G承载针对同步、延迟和网络切片的严格要求,以支持5G部署。

OTN3.0以灵活性迎接5G承载挑战

层出不穷的5G使用场景对光传输承载网络带来新的要求,比如网络切片、严格的延迟和时间同步。由于5G射频拉远单元(RRH)计划使用25G、50G和100Gbps端口速率,因此从射频单元到移动边缘的流量将会显着增加。

业界认为,光传输网络有望把端至端延迟降低多达50倍,在实现超级可靠的低延迟通信(uRLLC)应用(如自动驾驶车辆)方面将发挥关键作用。利用刚性隔离的新架构可进一步增强网络切片为移动运营商带来的商机。

作为支持全球范围分组光传输网络的OTN处理器市场领导者,美高森美一直以来的投资重点是助力运营商利用规模经济来实现运营效率。”美高森美通信业务部门副总裁兼总经理Babak Samimi,“对于5G承载而言,就是将OTN从城域网扩展到接入网以作为L1层的拓扑。”

“OTN本身支持切片,支持交叉,这是天然对5G的支持。”美高森美资深产品经理郎涛认为,“OTN 3.0是5G承载中的物理层理想选择。因为未来5G承载需要多层次的交叉,而OTN作为Layer1,非常方便就可以融入到整体方案中。”

据了解,OTN 1.0基于10G点对点波分复用(WDM)连接;OTN 2.0建立在OTN交换上,是当今的主流100G光连接。OTN 3.0时代,更多体现了灵活可配置性,便于厂商进行进一步性能优化,有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。”

郎涛表示:“OTN 3.0意味着要使用超100G灵活可变波长,超100G OTN交叉以及线路侧采用OTUCn方式。通过OTUCn/FlexO线路侧可以支持以5G为增量的任何速率,这极大提高了波长和网络的利用率。”

此外,OTN 3.0还针对移动、城域和云进行了优化。郎涛指出,“针对移动主要是5G的优化体现在低时延、高精度同步以及支持25GE/50GE eCPRI,而针对城域主要是利用波长利用率实现更灵活可变的速度,更大容量更低功耗的性能以及多业务优化,在云DCI优化上,包括支持加密、集中SDN管理以及支持更开放可互联互通的设备等。”

DIGI-G5启动5G时代

为了应对5G挑战,美高森美新型5G优化的DIGI-G5架构,能够实现5G承载针对同步、延迟和网络切片的严格要求,以支持5G部署。

郎涛表示,“DIGI-G5是第一款支持OTN 3.0的芯片,开启了OTN3.0时代,将OTN的优势引入5G承载中;它在云和SDN上有很多创新;支持电信级OTN交叉软件。”

据了解,美高森美的DIGI-G5提供差异化功能和创新以支持5G时代。“新的OTN 3.0速率,实现灵活可变的(FlexO)超100G的传输;全面的以太网支持:包括25GE、50GE和100GbE;接近1微秒的业务路径延迟;通过OTN支持刚性隔离和硬切片;高精度纳秒级IEEE 1588 PTP 时间戳精度和集成G.HAO实现带宽按需分配,使得OTN交换网可以更好地满足接入网客户的动态需求。”

在NGOF 5G承载工作组组长李俊杰看来,“OTN技术历史尽管很长,但仍然可以演进,以适合5G技术的发展。”

一直以来,美高森美在OTN领域做了很多工作,例如在业界合作方面,是NGOF的创始成员之一,合作制定OTN在移动承载中的优化和标准;在新产品投入方面,推出第五代产品DIGI-G5,使OTN3.0实现成为可能。

在5G X-Haul市场方面,美高森美首先在领导产品开发方面,对于OTN,发布了基于DIGI-G4的OTN前传参考设计,助力4G、5G前传在100G OTN上的融合

其次,美高森美还带来了一些思维创新,例如对于通信行业,标准和协议非常重要,积极参与和推进:对于NGOF,作为创始成员之一,与中国电信中国联通等合作制定下一代5G承载技术方案;对于ITU-T,作为5G承载附录的主编,主导制定移动优化的OTN和SPN的技术标准;对于1914,作为IEEE1914.3工作组的主席,主导制定RoE(Radio Over Ethernet)互通协议;对于Telco: 给中国和北美多家移动运营商演示5G X-haul解决方案。

而近日,美高森美还宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5G承载的严格要求。

中国电信北京研究院副院长张成良表示:“中国电信致力成为5G商用服务和400G OTN网络商用部署的先锋,而融合城域、多业务和云服务并针对移动优化的OTN传输网络对于这两项举措都是至关重要的。美高森美提供的DIGI-G5将帮助业界推出新一代OTN设备以启动5G时代。”

Babak Samimi表示:“我们作为NGOF的创始成员之一,致力和中国电信合作为移动应用创新和优化OTN,而DIGI-G5将5G所需的关键技术(如同步、延迟和网络切片)融合在一起。”

中国移动通信有限公司研究院网络技术研究所副所长李晗表示:“中国移动运营全球其中一个最大的OTN交换网络。随着我们进入5G和云时代,为满足带宽需求,我们的城域网络必须采用新的更高速OTN速率来扩展规模,同时降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。”

“DiGi-G5 OTN处理器的规格满足OTN 3.0特性的所有需求,我们开启了OTN 3.0新时代,将OTN的优势引入5G承载中。”郎涛总结道,未来,美高森美将继续与业界合作伙伴在NGOF框架下共同开发新一代OTN技术方案。

DIGI-G5助力运营商快速过渡到OTN 3.0架构

行业继续投资来促进OTN的不断演进,以满足由云工作负载推动的超连接世界的需求。

DIGI-G5实现了带宽容量的飞跃,提供了丰富的新式OTN 3.0接口,并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎,有助于实现灵活的加密光连接。

Babak Samimi表示:“我们的DIGI OTN处理器组合在促进服务提供商网络转换为大规模部署100G OTN交换网络方面发挥了重要作用。我们的DIGI-G5开创先河,通过三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗,帮助业界实现太比特可扩展性,过渡到新的OTN 3.0架构。”

市场研究公司Cignal AI预计,基于OTN的光传输设备的市场将于2021年接近140亿美元,400G联同100G连接将占部署容量的绝大多数。先进分组OTN交换设备是光纤市场增长最快的领域之一,也是Verizon、中国移动和西班牙电信等运营商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI预计,到2021年这部分光纤市场的收入的复合年增长率将达到20%。

Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt表示:“虽然100G在今天的城域和和长距网络中很普遍,但下一代分组光传输必须扩展到超100G,并包括随时随地按需要消除多余余量和快速提供带宽的功能。凭借DIGI-G5,美高森美延续了其一直为市场提供领先OTN芯片组的悠久历史,这些芯片组是OTN传输和交换网络的基础。”

除了多服务OTN处理器和运营商级以太网/OTN PHY之外,美高森美还提供OTN定时转换器、安全现场可编程门阵列(FPGA)和PCIe交换器作,这些解决方案都是发展OTN传输设备、OTN交换设备和采用OTN的数据中心互连的关键。

此外,美高森美经过现场验证和运营商认证的DIGI OTN交换软件开发套件(SDK)提供了一个应用驱动的硬件抽象层(HAL),它将业务路径设置简化为几个应用程序接口(API)调用,从而帮助OEM加快开发周期。

据了解,DIGI-G5的板上ARM处理器可以通过从主机中央处理单元(CPU)中卸载复杂和时间关键的操作(如业务路径配置、保护交换和开销管理),以实现Tbps应用性能。DIGI-G5允许OEM厂商根据需要,通过软件定义网络(SDN)控制的网络架构来扩展他们的软件性能。

作者:林想   来源:C114中国通信网

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